中和工轉住開發潮 台灣科技公園夯

　今年8月初，在中和建八路開賣的廠辦總部「台灣科技公園」開案三個月已創下七成熱銷佳績，更出現單組客戶一次打包兩層的企業買主。

　德林建設機構現場業務主管魏寧透露，「台灣科技公園」的買氣比去年完銷的「台灣科技廣場」還熱烈，主要以中和工業區的企業廠辦升級需求為購買主力，另外也有來自開發飽和的新店企業跨區購買，買方都是看好中和發展潛力，尤其約6萬坪土地由工業用地轉住宅或商用地總計千億案量的爆發力。同時，在中和大面積工業地轉向住宅開發下，從舊廠房化身新廠辦總部的釋出也更形稀有，在工業土地進入最後倒數下，帶動中和廠辦總部案全面看漲。

　近年廠辦需求激增，再加上捷運議題的帶動下，工業土地搖身一變成為企業總部落腳地。德林建設繼環狀線橋和站旁「台灣科技廣場」打響品牌名號後，接力的推出的「台灣科技公園」鄰近中和二八張工業區，導入日本森集團將打造「中和版六本木城中城」的萬坪都更大案「冠德大洋聯開案」，又緊鄰與萬大線連城錦和站共構「大同集團聯開案」將，等於坐享環狀線便捷性與預計114年通車的萬大線潛力。

　德林建設「台灣科技公園」位於新北市中和區建八路，距萬大線連城錦和站300公尺，距環狀線橋和站900公尺，有1高2快2捷的交通優勢，包括國道三號、環河快速道路與64快，以及環狀線與萬大線雙捷運，能快速串聯雙北產業鏈與北市和新板各大辦公商圈，透過環狀線，18分鐘直通A3機捷國門。

　該案基地面積3,217坪，周邊擁2,300坪城市綠地，規劃地上17層地下3層的廠辦總部，最小單位90坪，全層約1,130坪，全棟樓地板面積約19,200坪，目前工程進度達結構體十樓，預計在112年3月完工。