台積電再發債167億 無擔保債今年已發1,146億

　晶圓代工廠台積電30日公告決議發行167億元無擔保普通公司債，將用於新建擴建廠房設備。台積電董事會於2月9日核准在1,200億元額度內，在國內市場募集無擔保普通公司債，此次公告的167億元無擔保普通公司債是110年度第7期公司債，今年在台發行的無擔保普通公司債總額已達1,146億元。

　台積電公告發行110年度第7期無擔保普通公司債，總金額達167億元。其中，5年期的甲類發行金額為77億元，固定年利率0.65％；5年6個月期的乙類發行金額35億元，固定年利率0.675％；7年期的丙類發行金額55億元，固定年利率0.72％。台積電將委任群益金鼎證券為主辦承銷商，募得資金將用於新建擴建廠房設備。

　台積電2月中召開的季度例行董事會，已核准於不高於1,200億元額度內在國內市場募集無擔保普通公司債，以支應產能擴充及／或污染防治相關支出資金需求。到第7期為止，台積電今年總共在台發行的無擔保普通公司債總額已達1,146億元，所以年底前仍有54億元額度可用。

　台積電看好未來幾年先進製程的強勁需求，今年資本支出將大舉提高至300億美元，並已宣布未來三年將投資1,000億美元擴產。台積電今年資本支出的八成將應用在7奈米、5奈米、3奈米等先進製程，一成應用在先進封裝及光罩製造，一成應用在成熟製程。

　台積電的南科Fab 18超大型晶圓廠（GigaFab）計畫建置P1～P4共四座5奈米及4奈米晶圓廠，P5～P8共四座3奈米晶圓廠。另外，南科Fab 14超大型晶圓廠將擴建P8廠為特殊製程生產基地，AP2C封測廠亦興建中。

　台積電竹科Fab 12超大型晶圓廠將擴建P8～P9廠為研發中心，P8廠在2021年內完成。台積電預計在竹科寶山興建Fab 20超大型晶圓廠，現在仍在土地取得程序，未來將成為2奈米生產重鎮。台積電在竹南興建的第5座封測廠AP6，未來將以前段3D封裝及晶片堆疊等先進技術為主。