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20211130文/張秉鳳

鑑微3D掃描 獲北市亮點企業獎

深耕3D結構光專利技術,帶動業績翻倍成長,可應用於晶圓凸塊製程wafer bump

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 ●鑑微科技日前獲頒2021台北市亮點企業獎;圖為台北市長柯文哲(左)與鑑微銷售總監蘇耘德(右)頒獎合影。圖/業者提供

 鑑微科技以獨到3D結構光專利技術,深耕開發3D視覺產品有成,連年業績翻倍成長,應用從半導體、高端連結器再擴展到晶圓凸塊wafer bump鏡面掃描;今年鑑微獲選台北市政府潛力企業,日前於2021台北國際創業周活動獲頒「2021台北市亮點企業獎」,為十七家獲獎企業之一。

 過去數年鑑微開發了多種基於相位移技術的結構光3D掃描器,從半導體用的高精度模組到搭配機器手臂的入門級產品一應俱全;重點發展的電子連結器檢測產品,目前已廣泛用於各種CPU Socket、Pressfit產品的線上檢測,面對更高速及更密集pin腳的新款USB 4.0+type C檢測需求,鑑微推出的結構光3D掃描器產品,也與時俱進,解決客戶產品量產問題。

 2021年自動化展鑑微科技依舊熱情參與,並一口氣展出六款產品,攤位規模超過以往,其中有兩款3D掃描器新商品首度亮相;鑑微科技強調,3D掃描器系列秉持企業一貫的高品質、高C/P值特色,帶給新使用者檢測應用的全新體驗。

 鑑微科技指出,繼去年推出入門款雙目結構光C2100,今年自動化展將再推出入門款的遠心光學產品,讓垂直檢測應用更加輕鬆;新款遠心光學產品,突破以往光學限制,達到高反射面成像效果,讓結構光產品也可應用於鏡面掃描,例如在晶圓凸塊製程wafer bump上,提供傳統雷射系統以外的新選擇。今年12月鑑微密集參加多場在地展覽活動,在實體展會與線上展呈現最新的3D掃描器系列與不同應用,展會包括,12月9日於新竹的AOIEA、12月15日至18日於台北世貿的自動化大展、12月22日的電子連接器展等。

 鑑微科技表示,各界人士想了解最新的3D感測或有檢測需求,12月歡迎到活動現場面對面洽談,鑑微現場工作人員一定提供3D檢測最專業的技術諮詢與建議。