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20211129文/莊富安

上銀集團 台灣精品獎肯定

上銀及旗下大銀獲金、銀質獎,為半導體設備國產化最佳夥伴

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 ●上銀集團勇奪台灣精品獎金銀質獎,貿協董事長黃志芳(中)與領獎的上銀董事長卓文恒(右三)、大銀董事長卓秀瑜(左三)合影留念。圖/業者提供

 第30屆「台灣精品獎」選拔成績出爐,HIWIN集團在參與角逐的210家企業、355件產品中脫穎而出,其中上銀科技以「晶圓移載模組EFEM」榮獲台灣精品銀質獎;關係企業大銀微系統以「超薄型直驅馬達」榮獲台灣精品金質獎,這是HIWIN集團自2001年來連續22年榮獲的第30及31座台灣精品金、銀質獎獎座。

 上銀科技以生產精密設備關鍵零組件聞名,在創立之初即以研發創新與自有品牌做為企業永續經營主軸。精密工業市場一向為德國、日本所主導,HIWIN歷經30多年的深耕,蓄積堅強的研發創新能量,自2001年迄今已連續22年榮獲台灣精品金、銀質獎,累計獲得31座獎座,其中上銀科技累積12金10銀的亮眼成績,大銀微系統也獲得4金5銀的肯定。

 上銀科技提供半導體產業設備所需關鍵零組件,近年來更進一步研發設計製造出晶圓移載模組(EFEM),並持續運用HIWIN垂直整合能力,成半導體產業重要核心供應夥伴成員之一。上銀科技本次榮獲銀質獎產品「晶圓移載模組EFEM」,2018年通過SEMI S2國際安規認證,擁Class 1潔淨度,有效避免晶圓二次污染。該項產品是上銀透過垂直整合,搭配自行研發系統控制,更能客製化服務不同應用製程的客戶,彈性選配Wafer ID讀取、晶舟盒RFID感應、晶圓尋邊校正、凸片檢知、站點在席感測等進行規劃,並依產品規格搭配對應款式的晶圓機器人,使設備和製程更有效率及競爭力。

晶圓移載模組(EFEM)榮獲銀質獎展現上銀具系統化整合能力,而半導體是台灣現階段重要產業之一,在世界扮演核心角色,上銀晶圓移載模組(EFEM)可協助產業升級,作為台灣半導體設備國產化最佳夥伴,同時把MIT半導體自動化模組帶向國際。

 大銀微系統為台灣高階直驅技術領導品牌,本屆以「超薄型直驅馬達」獲台灣精品金質獎。大銀超薄型直驅馬達僅2.2cm薄度可謂全球唯一,輕薄特性使設備重心降低,以利設備運行穩定,增加生產速度;大中空軸馬達設計,使設備小型化、設計簡單、安裝容易、精度提升、降低發塵污染,適用半導體製程、LED製程、電路板檢測及各式AOI應用。

大銀超薄型直驅馬達是經由馬達、編碼器、軸承三項大銀微系統關鍵核心技術整合研發出的產品,再透過精密定位平台設計與系統工程的驗證,搭配高性能E1系列驅動器與高階運動控制器,達核心技術的垂直整合,提供客戶最佳方案。

上銀科技的「極微型線性滑軌」也獲得本屆台灣精品獎肯定,上銀為全球唯二可生產軌道寬度1mm微米級(micron)線性滑軌的製造品牌。極微型線性滑軌寬度微小至1mm,具微米級(micron)行走精度、低噪音、使用壽命長等應用優勢,可提供3C消費性電子產品、光電半導體設備與生技醫療檢測設備,其所需高可靠度與穩定性之精密零件;並可提升顧客機器設備的空間利用率與機器設備競爭力,為客戶創造更高附加價值。