聯發科新晶片出鞘 外資齊按讚

　IC設計龍頭聯發科推出新一代5G智慧機晶片天璣9000，領先採用台積電4奈米製程，強大競爭力吸引眾外資叫好，摩根士丹利、瑞穗、瑞信與摩根大通證券全部持正向態度，強調建立在獲利進一步增長基礎上，聯發科具高投資吸引力。

　摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻指出，萬眾期待的聯發科新旗艦5G系統級晶片（SoC）產品終於問世，考慮到聯發科想維持健康的定價環境，且高通驍龍888晶片售價超過100美元，因而將聯發科新高階晶片售價預期從原本的80～100美元，調高到120美元。

　根據大摩通路調查，聯發科要求大陸智慧機合作夥伴，僅能在旗艦智慧機款使用其新高階晶片（例如售價超過500美元的裝置），預期OPPO的Find系列智慧機，以及小米的紅米系列智慧機，將會採用本次的新款高階SoC，同時，天璣9000晶片將幫助聯發科5G SoC單位售價於2022年進一步攀升。

　瑞穗證券賦予聯發科的股價預期高達1,500元，信心度頗高，並提出四大理由，預測聯發科2022年營收將成長超過一成：首先，聯發科在行動裝置SoC市場不斷擴大市占；其次，產品組合轉佳與漲價效應，聯發科行動裝置SoC晶片單位售價上揚；再者，WiFi IC與連接IC需求強勁並伴隨升級週期；最後，電源管理IC需求出現明顯升溫。

　另外，針對聯發科明年毛利率，瑞穗證券看好至少高於46％，且因行動裝置SoC與WiFi IC漲價、旗艦5G SoC加入進而改善產品組合，加上5G、WiFi 6／6E、低功耗藍牙、10G PON等滲透率提高，甚至存在上檔空間。瑞信證券對聯發科2022年毛利率預估則是47％。