英特爾、超微、輝達 三大資料中心 靠台積決勝

　人工智慧及高效能運算（AI／HPC）已成為元宇宙（Metaverse）的關鍵核心技術，在今年超級運算大會（2021 Supercomputing，SC21）中，包括英特爾、超微、輝達等三大半導體廠，都針對超級運算的未來趨勢提出最新看法。而三大廠針對2022年資料中心發展趨勢推出的新款繪圖處理器（GPU），台積電扮要角並且囊括所有晶圓代工訂單。

　英特爾認為，HPC運算工作負載的演變十分快速，正逐漸變得更多元和更為客製化，需要混合使用異質架構。英特爾已採行「整體工作負載」策略，從硬體和軟體兩方的觀點來看，特定工作負載加速器和GPU能夠與中央處理器（CPU）無縫工作。

　英特爾將在2022年推出Ponte Vecchio的全新資料中心GPU，利用EMIB及Foveros先進封裝技術將47個晶片塊整合為一，其中關鍵的運算晶片塊及連接晶片塊將分別採用台積電5奈米及7奈米製程生產。

　輝達認為，現代的運算作業負載，包括科學模擬、視覺化、資料分析和機器學習，正促使超級電腦中心、雲端供應商和企業重新思考他們的運算架構。資料中心成為一個新的運算單位，組織必須著眼於整個技術堆疊。業界消息指出，輝達預計2022年針對資料中心的加速運算推出新一代Hopper架構GPU，將採用台積電5奈米製程量產。

　超微日前發表Milan-X伺服器處理器，採用台積電7奈米製程，以及與台積電合作的3D V-Cache技術。超微同時發表全球首款採用多晶片封裝（MCM）的CDNA 2架構Aldebaran繪圖晶片及Instinct MI200系列加速器，採用台積電6奈米製程並已進入量產，預計在2022年第一季推出。

　台積電在先進製程維持領先，因此得以囊括英特爾、超微、輝達等三大廠的資料中心GPU晶圓代工大單，由於晶圓代工產能供不應求，三大廠早已向台積電預訂2022年所需產能。法人看好台積電明年7奈米、6奈米、5奈米等先進製程產能將全年滿載，全年營收及獲利可望續締新猷。