2023年要打造出最強處理器 英特爾3奈米 傳台積代工

　處理器大廠英特爾加快IDM 2.0策略進程，明、後兩年將擴大晶片塊（tiles）委由晶圓代工龍頭台積電代工生產。據業界消息指出，英特爾明年底前將釋出3奈米繪圖晶片塊（GPU tile）委由台積電代工，並採用先進封裝整合自行生產的運算晶片塊（compute tile），於2023年打造出最強中央處理器（CPU）Meteor Lake。

　■明年底前先代工繪圖晶片塊

　英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）於今年3月宣布IDM 2.0策略，說明英特爾持續發展自有產能及委外代工的模式並行，未來會深化並擴大與晶圓代工廠的合作夥伴關係。其中，包括CPU及繪圖處理器（GPU）等核心產品線所採用的7奈米及更先進製程，將會擴大委由台積電代工生產。

　英特爾今年已宣布將部份Xe架構GPU委由台積電代工，包括Xe-HPG架構Alchemist繪圖晶片採用台積電6奈米製程，預期年底前開始量產投片，明年第一季將正式推出。英特爾針對高效能運算（HPC）打造的Xe-HPC架構Ponte Vecchio繪圖晶片，其中的連結晶片塊（Xe-Link tile）採用台積電7奈米生產，運算晶片塊採用台積電5奈米生產。

　在英特爾核心CPU產品線部份，近期推出的第12代Alder Lake，以及預計2022年推出的第13代Raptor Lake，均將採用Intel 7製程在自有晶圓廠生產，而預計2023年推出的第14代Meteor Lake則會採用晶片塊設計，並將部份晶片塊交由台積電代工生產。

　■新處理器採全新晶片塊設計

　據業界消息及外媒報導指出，英特爾Meteor Lake該處理器採用全新晶片塊設計，將運算晶片塊、繪圖晶片塊、連接晶片塊（SoC-LP tile）等透過英特爾Foveros先進封裝技術整合為一。消息指出，英特爾在美國亞利桑那州的Fab 42已試產Meteor Lake處理器中的運算晶片塊，並將釋出晶片塊代工訂單，攜手台積電共同打造最強處理器。

　英特爾將採用Intel 4製程生產Meteor Lake的運算晶片塊，其中包括Redwood Cove效能核心（P-core）及Crestmont效率核心（E-core）。至於繪圖晶片塊傳出會採用台積電3奈米製程生產消息，連接晶片塊也可望交由台積電代工。據了解，Meteor Lake的運算晶片塊將在今年底完成廠內設計定案（tape-in）並試產，繪圖晶片塊及連接晶片塊將在2022年底前交由台積電生產，Meteor Lake預期2023年推出上市。