摩通：晶片荒明年H2可望好轉

　衝擊眾多產業的全球晶片荒遲遲未解，投行摩根大通預期，全球晶片短缺將延續至2022年，不過下半年狀況可望好轉。摩根大通的預測較其他分析師樂觀。

　在此同時，摩根大通提出兩項值得投資人關注的半導體領域長期趨勢，包括高階運算，以及大陸的長尾技術半導體公司。

　晶片大缺貨影響眾多產業生產，從汽車、家電、個人電腦再到智慧型手機。部分分析師與投資人認為晶片荒恐將延續至2023年，但摩根大通的看法則沒有那麼悲觀。

　摩根大通亞太技術、媒體與電信研究部門共同主管哈戈谷（Gokul Hariharan）指出，2023年晶片供應預期不會陷入短缺，不過2022年的情況則有點複雜。隨著更多供給進入市場，2022年下半年缺貨情況將會改善，但上半年仍會是供不應求。

　哈戈谷表示，半導體產能正逐漸上線，不僅來自晶圓代工廠，還有整合元件製造商（IDM）。所有歐美IDM皆在拓展產能，其中許多將在2022年中上線。

　另一方面，摩根大通建議投資人開始關注半導體領域的長期趨勢，這是更偏向結構性的趨勢，而非循環趨勢。結構趨勢通常是長期、永久性的改變，而循環趨勢是受商業循環影響，幾年後通常會再回到原點。

　哈戈谷表示，未來3至5年摩根大通看好半導體領域的兩股趨勢，分別是高階運算，以及專注於傳統長尾技術（long-tail technologies）的大陸半導體公司，後者生產用於電源管理和感測器等領域的成熟晶片。

　哈戈谷指出，未來3～5年，高階運算領域可望有兩位數成長，估計在15％至20％之間。此外，大陸有越來越多業者瞄準長尾技術，代表市場需求存在，多數公司只能滿足當地5％至10％的需求，潛在市場可能是目前的5～10倍。