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20211117文/莊富安

東台參展TPCA、SEMICON Taiwan

2021台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show)將於12月21日在南港國際展覽館舉辦三天,今年展出主題訂為「5G與IC承載解決方案」,台灣PCB設備龍頭廠商-東台精機針對5G最新應用與IC需求所帶動的市場高成長率,結合大尺寸、高層數、小孔徑與高精度等的技術趨勢,將展出TDL系列機械鑽孔機及雷射設備等產品,來全力滿足市場客戶相關需求。

 另外,12月28至30日同樣在南港國際展覽館登場的2021 SEMICON Taiwan展,東台也將展出以扇出型封裝半導體雷射鑽孔需求為重點,主要在幫助半導體業者,在遵從摩爾定律上,除製程微縮技術外,提供3D封裝製程中的開孔技術能量,讓業者能在封裝多層化設計上,更具效益。

 東台精機日前公布今年10月單月合併營收為7.04億元,較上月增加12%,較去年同期增加50%,主因為汽車產業與閥門產業景氣回升,出貨增加。另除了既有客戶進行設備汰舊換新外,也成功開發新客戶族群。東台今年前10月合併營收79.4億元,較去年同期增加近28%。東台發言人嚴璐表示,因工具機產業景氣復甦,目前掌握的在手訂單金額約40億元,今年與明年營運成長可期。

就東台集團整體營收而言,來自工具機營收占82%,電子設備營收占比18%。在產品應用面之表現,汽機車產業約占營收41%,電子業約占18%,航太業約占7%。就市場面表現來看,以台灣、大陸為主要市場,約占71%,亞洲其他地區則約11%,歐美地區則占18%。