精測10月營收年增16.5％ 攀峰

　測試介面廠中華精測（6510）3日公告10月合併營收4.39億元，創下單月營收歷史新高，較去年同期成長16.5％。精測表示，10月份的探針卡營收受惠於5G智慧型手機應用處理器（AP）、射頻IC（RFIC）與高效能運算（HPC）晶片需求同步增溫，營收持續成長動能，第四季整體營運趨勢亦朝正向發展。

　精測公告10月合併營收月增11.0％達4.39億元，較去年同期成長16.5％，創單月歷史新高，累計前10個月合併營收34.07億元，較去年同期減少3.6％。精測預期第四季營收維持成長，法人看好全年營收可望較去年持平或小幅成長。

　精測總經理黃水可在日前法人說明會中表示，今年業績呈現逐季成長趨勢，預估第四季營收可望維持成長，獲利可望改善。未來精測除了鞏固邏輯IC和射頻IC測試，也會布局記憶體測試並強化異質整合晶片測試。同時，精測持續布局MEMS（微機電）探針卡產品線，看好異質整合晶片測試帶動MEMS探針卡需求，未來精測在此領域成長空間相當大。

　精測表示，隨著疫苗覆蓋率逐步提升，半導體產業鏈運作恢復正常，精測預期在「5G為底、AI為用」的新世代潮流下，包括全新Arm架構多核整合型單晶片、全新混合架構的高階處理器、安全且高速傳輸介面晶片等應用的成長動能值得期待。

　由於5G提供了資訊傳輸環境可達到高頻寬、低延遲、大連結於各類應用服務上，近日這些令人耳目一新的5G及AIoT創新科技產品及服務，無不展現出5G通訊技術的發展逐步成熟。精測指出，反映至半導體產業鏈裡，便是更多的創新型IC應運而生，且隨著記憶體容量增加、運算力提升，半導體正快速朝向異質整合技術發展，未來這些創新單晶片的測試複雜度儼然已成為半導體測試介面廠商的新挑戰。

　精測因應「5G為底、AI為用」新世代的到來，陸續推出具備微接觸力、微間距、高針數、大電流、維修易等多款MEMS探針卡，以滿足客戶各式產品的測試需求。此外，近日亦正式發表最新MEMS探針混針技術，此技術符合異質整合晶片的測試發展趨勢，更為精測MEMS探針卡市場滲透率增添新動能。