台灣護國神山 轉型在即

根據媒體報導：全球人工智能科技巨擘Google已積極投入客製化處理器CPU市場，包括TPU（Tensor Processing Units）及筆電Chromebook CPU領域，驗證了全球半導體產業轉型在即，全球半導體產業結構也將產生巨大的變化，台灣「護國神山」的半導體代工（Foundry）產業是否能維持其龍頭位置值得關注。

　從產業結構的轉變來看，過去50年由美國主導的產業屬供應端領頭的垂直分工夾層型結構mezzanine structure，包括晶片設計、製造代工、封裝測試、大宗產品ASSP（Application specific standard products，如CPU、GPU、DRAM、DSP等），加上夾層中多樣化客製化產品 ASIC（application specific IC）。

　人工智能技術快速興起及普及將大幅度的改變半導體及相關產業的風貌，其中影響最大的是ASSP產品的結構。舉例來說，過去由Intel獨領風騷40年的標準化CPU／ASSP產品將隨智能技術軟硬体結合的ASIC逐步取代，而產業結構更可能轉型成為需求端導向的垂直整合、分布式ASIC應用的切片式結構（Slicing structure），因應半導體產業日趨成熟「產業分合」的趨勢。

從企業經營管理及全球布局的層面來看，分布式智能經濟的興起為產業經營策略帶來巨大的衝擊與挑戰。與半導體產業的變遷同出一轍，最近台廠大立光也在光學鏡頭產業遭受到陸廠《舜宇》嚴峻挑戰。過去憑某一專精核心的領先優勢就能「雄霸世界」的局勢將會有所改變，產業競爭力將面臨快速轉型的趨勢：從企業核心能力為基礎優勢（如ASSP）轉變成為以產業「分布式專業群聚」（如ASIC）。雖然有些專家認為跨領域多角化經營是解決之道，但以現今智能技術發達的情況中，產業上中下游「垂直整合」似乎才是更符合產業slicing結構的「真正王道」。

系統性的布局是台灣產業創新轉型的必要手段，善用網路資訊及智能技術是其關鍵。

　智能化技術帶來的結構轉型不但已經發生在半導體護國神山產業中，同時也可能發生在台灣其他重點規劃的智能醫療產業中。雖然這兩種產業有技術成熟度及結構上的不同，但產業slicing及分布式垂直整合的趨勢是相類似的。

半導體產業應重新審視垂直整合策略，從ASIC產品設計、智能技術軟硬體及客製化應著手，結合設備及材料廠商積極布局智能產業軟硬体技術的應用。在生技醫療產業方面，從已知的成功智能醫療案例發現，以垂直整合的方式，結合供應端的技術核心能力與需求端的專業知識（Domain knowledge）是提升企業競爭優勢的最佳策略，整合智能技術algorithm、客製化應用端特性及系統整合customized system Integration，配合以基礎科技軟硬體研發、工程設計、市場應用與客製化操作一氣呵成，是標準垂直整合的經營與管理。