5奈米強化版 台積電推N4P製程 吃定蘋果

　晶圓代工龍頭台積電26日宣布推出4奈米N4P製程技術，成為5奈米技術平台之中的效能強化版本。據悉，N4P就是明年蘋果手機A16晶片所需製程。

　台積電指出，藉由5奈米（N5）、4奈米（N4）、3奈米（N3）、以及最新的N4P製程，將可提供多樣且強大的技術組合選擇。業內指出，台積電目前在先進製程的實力已經讓其他競爭者「看不到車尾燈」。供應鏈業者指出，明年的蘋果A16晶片將有架構上的大幅更動，採用N4P製程可以再增加晶片的電晶體集積度（Density）並降低成本，更可以提高運算效能及有效降低功耗。

　台積電推出N4P製程是5奈米家族的第三個主要強化版本，N4P製程的效能較原先的N5製程增快11％，也較N4製程增快6％。相較於N5製程，N4P的功耗效率提升22％，電晶體密度增加6％。同時，N4P製程藉由減少光罩層數，來降低製程複雜度、且改善晶片的生產週期。

　台積電表示，客戶往往投入寶貴的資源，來為其產品開發新的矽智財、架構、以及其他創新方法。N4P製程技術設計可將基於5奈米製程的產品輕鬆移轉，讓客戶能夠更加善用既有資源，並且為其N5製程產品提供更快、更節能的下一世代產品。

　台積電完備的設計生態系統將提供N4P製程良好的矽智財（IP）與電子設計自動化（EDA）支援，台積電與開放創新平台（OIP）夥伴協助加速產品開發週期，採用N4P技術生產的首批產品，預計於2022年下半年完成產品設計定案（tape-out）。

　至於台積電N3製程今年進行試產，並預計在2022年下半年進入量產，2023年第一季將會看到明顯營收貢獻。台積電也會推出加強版N3E製程為3奈米延伸，N3E將會在3奈米量產一年後進入生產階段。

　至於2奈米可能採用環繞閘極（GAA）電晶體架構，研發進度持續進行，預計會在2025年推出，台積電有信心，屆時2奈米將會是市場上最先進的技術。