半導體前瞻技術研討會 20日開講

　LCP具有低介電常數、低介電正切特性，作為未來5G、6G高頻通信材料備受關注。

　由公私（產學）共育國內外高階人才計畫主辦、資策會執行、三建資訊協辦的第四場半導體前瞻技術研討會，20日上午10：00至12：00，針對高頻LCP-材料設計及各種應用為題，以線上視訊方式進行開講。

　協辦單位三建資訊指出，液晶高分子LCP，根據使用目的適當設計填充材料，可得到高流動性、低變形的注塑成型材料，由於LCP具有低介電常數、低介電正切特性，在未來5G、6G高頻通信材料受到關注。

　三建資訊邀請日本Polyplastics株式會社研究開發中心首席研究員長永昭宏以日文作專題演講，現場提供即時口譯及中譯版紙本講義。

　此次研討會有四大主題：LCP高分子的材料特性，LCP複合品的開發動向，LCP材料的用途，用於精密成型之射出成型技術，本講座將提出最大限度利用LCP材料設計和特點的材料選擇、注塑成型方法，並介紹用途展開事例，課程大綱涵蓋LCP的化學構造、熔融與固體構造，固化方式及P.V.T（壓力、體積、溫度）曲線，流動特性、熱特性，電子設備用樹脂所要求的特性、最新動向，變形的原因及設計、材料、成型的應對方法，高耐熱材料的開發動向，相機材料的開發動向，5G所需材料的開發動向，行動裝置‧PC之採用案例，汽車用途之採用案例，非射出領域之採用案例，LCP射出成型的注意點，不同成型條件的問題解決方案，報名費1,000元，兩位參加一人免費，報名電話：（02）2536-4647分機10，張小姐。