半導體前瞻技術研討 線上開講

　由公私（產學）共育國內外高階人才計畫主辦、資策會執行、三建資訊協辦的半導體前瞻技術系列研討會，今、明兩天上、下午分別以線上視訊方式開講。12日上午10時研討會以高頻LCP表面改質—無須微影製程之電路形成為主題，13日下午1時30分聚焦感光性聚醯亞胺及IC實裝應用。日本關東學院大學總合研究機構副所長渡邊充廣、日本TORAY株式會社研究本部理事富川真佐夫共同以日文演說，現場即時口譯及中譯版本講義。

　高頻LCP表面改質—無須微影製程之電路形成以因應高頻之印刷電路板、表面改質與電路形成為主題，本演講將闡述應用於LCP的UV表面改質，及改質表面電鍍技術與因應高頻需求的適合電路形成，再說明利用異方性電鍍可無須微影製程之電路形成技術。

　另一場感光性聚醯亞胺及IC實裝應用主題涵蓋聚醯亞胺的概要、聚醯亞胺的機能化與分子設計、聚醯亞胺的應用三大主題，研討會將解說作為電子材料與耐熱性複合材料發揮重大功能的聚醯亞胺（PI），針對其合成法、製作法及物性進行說明，闡述各種物性控制的分子、材料設計重點。並將介紹薄膜、成形材料、複合材料的用途開發或低誘電率、低熱膨脹、透明性機能開發為目標之材料設計。研討會報名費1,000元，兩位參加一人免費，報名電話：（02）2536-4647分機10，張小姐。