晶片荒 台積出招一石二鳥

　由於車用晶片下半年嚴重短缺，包括豐田、通用、福特、賓士、BMW等一線車廠第三季被迫減產，第四季停工或減產規模再度擴大。據封測業界消息，在地緣政治壓力下，包括台積電等晶圓代工廠第三季車用晶片優先投片，在產能排擠效應下，國內IC設計廠第四季晶圓產出較預期減少，延後的晶圓產出會在明年上半陸續補上。

　由於供應鏈中晶片長短料問題，對智慧型手機、筆電及伺服器、網通設備、車用電子等生產造成影響，晶圓代工廠下半年透過產能配置來解決相關問題。以台積電為例，在分析晶片出貨量並對比終端銷售後，隨即與客戶進行溝通，將存貨較高或沒有急迫需求的晶片生產時程略為延後，缺貨嚴重的車用晶片則優先投片，一來可有效紓解因晶片缺貨導致的生產線斷鏈壓力，二來可有效降低晶片庫存水位過高帶來的劇烈修正風險。

　新冠肺炎疫情對終端需求造成影響，各國封城期間包括智慧型手機等消費性電子產品銷售低迷，筆電及平板、網通設備等宅經濟相關產品賣到缺貨。但隨著疫苗接種率提高及各國陸續解封，終端需求出現明顯變化，例如5G手機近期銷售動能開始轉強，筆電出貨逐步降溫，數位轉型仍在加速進行。

　對半導體廠來說，疫情已改變生產鏈生態，建立更高安全庫存水位在未來幾年將是新常態，在整體產能仍供不應求情況下，半導體廠接單仍然滿到明年，但晶圓代工廠及IDM廠為解決晶片長短料問題，已重新配置生產排序時程，使得市場因此誤解為部分客戶開始砍單，但實際上並非如此。

　封測業者指出，下半年車用晶片缺口最大，加上各國政府要求增加產能支援，晶圓代工廠在地緣政治壓力下，第三季已開始調整投片優先順序，將缺貨嚴重的車用晶片列為最優先投片，並在分析生產鏈長短料資料後，將生產鏈中仍有庫存晶片的晶圓投片向後遞延。因此，半導體生產鏈第四季將迎來短暫的供需調整，最慢明年第二季將可完成長短料修正。

　因為車用晶片優先投片造成產能排擠，部分國內IC設計廠第四季封測下單量出現縮減，包括面板驅動IC及電視晶片、WiFi及Ethernet等網路晶片、USB及PCIe高速傳輸晶片、CMOS影像感測器、利基型記憶體等產品線，第四季都出現晶圓產出量較第三季減少情況，預期明年第一季晶圓產出量將觸底回升，第二季後生產鏈就可回復正常。