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20211007沈美幸/台北報導

工具機產業六大建言 盼政府做後盾

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台灣工具機產業白皮書的願景及目標

 台灣工具機暨零組件公會理事長許文憲表示,工具機產業朝向智慧化升級發展、提升附加價值,要賺智慧財,不要賺勞力財;不僅賣機台還要賣know-how。工具機公會發表首本工具機產業白皮書,希望各界認識工具機產業的重要性,對政府提出加速興建台中國際會展中心等六大建言,讓政府做為產業的後盾。

 此外,建請經濟部及科技部,加速開發工業區及科學園區,增加工業用地供給,並盤點及處理各類閒置、低度利用及被占用之國有土地,透過法規或賦稅工具,積極推動土地活化業務,尤其工業區的毗鄰地變更,需重新探討活化土地利用的優勢。

 工具機產業白皮書向政府提出六大建言,一、技術研發與產品、服務創新;二、國際市場拓展;三、國內市場拓展;四、企業營運能力提升;五、產業人力資源建構;六、其他領域政策建議。

 許文憲強調,國際市場拓展方面,疫情逐漸消弭後,持續辦理國際會場,工具機業在台中辦理工具機國際展,相較台北,大多數廠商可節省參展成本,也方便安排國際客戶參訪工廠及供應鏈協力廠,是台北南港展覽館無法滿足的效益,也能發展台中會展經濟,為地方交通、餐旅、觀光及會展產業帶來商機。

 許文憲指出,台中國際會展中心規劃1,800個室內、560個戶外,合計2,360個展位,訂2023年底完工驗收;以2019年台北國際工具機展參展廠商1,230家,攤位數7,000個,目前台中國際會展中心展位規劃難滿足工具機業者辦大型國際展會需求。公會建請中央及地方政府投入更多資源,適度擴大台中國際會展中心規模。

許文憲表示,他接任理事長以來,積極推動與其他產業公協會交流,盼能為工具機業者開創更多技術與合作商機。工具機公會去年12月與國際半導體協會(SEMI)等公協會及法人,共同籌組「半導體設備在地化跨產業聯盟」,工具機多半是中小企業,不可能單打獨鬥,需政府技術部門做後盾扮推手,讓工具機產業切入台灣最強的半導體業,未來能成為鞏固神山的重要支柱。

 公會今年3月催生「智慧製造SaaS雲服務聯盟」,將相近產業使用的許多軟體及介面統一規格及規範,讓不同品牌工具機串聯,統一為相同介面,為加速雲端數位轉型第一步。

 許文憲指出,工具機公會常在不同場合為產業發聲、協助政府推動產業政策,今年發表第一本工具機產業白皮書,藉此讓台灣各產業更為瞭解工具機產業扮演的角色,除機械金屬設備業外,在半導體、航太、能源設備等產業從零合到融合,促進跨產業合作的可能。