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20211004涂志豪/台北報導

華景電 搶攻微污染防治大餅

 專注微污染防治及RFID廠務系統方案的華景電(6788)預期全球智慧工廠及工業4.0趨勢逐漸成形,半導體廠積極擴建新廠,先進製程對微污染防治裝置需求強勁,且製程達到20奈米以下時,將成為載具傳輸設備的標準配備,隨著台積電、聯電、中芯、美光等積極在兩岸擴建新廠,法人看好華景電接單暢旺且持續帶動營運成長。

 華景電上半年合併營收4.63億元,較去年同期成長24.9%,平均毛利率51.7%,營業利益年增26.4%達1.30億元,歸屬母公司稅後淨利1.03億元,較去年同期成長21.9%,每股淨利3.25元。

 華景電公告8月合併營收月增5.8%達9,009.9萬元,較去年同期大幅成長77.1%,累計前八個月合併營收達6.38億元,與去年同期相較成長34.6%。法人看好兩岸晶圓代工廠的新晶圓廠下半年開始進入裝機階段,華景電第三季營收將優於第二季,下半年營運可望逐季成長。

 華景電主要產品為晶圓製程AMC防治設備及RFID整合派工系統,華景電表示,由於半導體晶圓在製程當中,環境中的微粒會對良率造成影響,隨著製程的微縮,環境中的微粒對良率影響越大。

 當晶圓製程達到28奈米以下時,晶圓於載具輸送時的環境條件控制以及潔淨化就變得相當重要,而當製程達到20奈米以下時,此種污染防治設備更將成為載具傳輸設備的標準配備。

 華景電表示,隨著深度學習、資料中心的高速運算晶片,和高階智慧型手機需求增加,半導體的高階製程市場需求亦不斷提升,因此晶圓傳載充氣系統載具需求勢將隨之增長,華景電微污染防治方案已獲各大廠採購。

 法人表示,華景電客戶群包含台灣及中國兩地的晶圓代工廠與記憶體廠,隨著晶圓代工廠陸續量產20奈米以下先進製程,晶圓載具輸送時的環境控制及潔淨化將變的相當重要,有望擴大採購晶圓製程AMC微污染防治設備。同時,台積電宣布今年資本支出達300億美元,其中80%用於擴建3奈米、5奈米、7奈米等先進製程產能,華景電可望成為微污染防治設備主要供應商之一,下半年新產能裝機進度符合預期,可望帶動華景電營運持續向上攀升。