群聯 大啖5G伺服器商機

　鎖定新世代高速傳輸介面市場，NAND Flash控制IC廠群聯（8299）宣布推出，次世代旗艦PCIe Gen 5 SSD控制IC客製化方案。群聯表示，該款晶片目前完成設計定案（Tape out），預計將於2022年下半年量產出貨，屆時可望打入資料中心、雲端伺服器及邊緣運算市場。

　隨著5G無線傳輸技術的持續普及，伴隨而來的是巨量資料的產生。根據市調機構報告，全球數位資料的產生，正以年複合成長率（CAGR）將近35％的速度增加，並將在2025年達到175 ZB的年數據產生量。換言之，資料儲存技術的不斷進化，將是必然的趨勢。

　群聯鎖定這塊巨量資料及高速傳輸商機，宣布推出推出次世代旗艦PCIe Gen5 SSD控制IC客製化方案，搶攻全球的伺服器與高階消費性SSD等相關市場。群聯指出，PCIe Gen5 SSD控制IC將以12奈米製程量產，並導入群聯自主研發的矽智財（IP）技術及群聯獨家的CoXProcessor 2.0架構，且支援PCIe Dual Port、SR-IOV與ZNS等功能。

　群聯表示，公司能為全球的客戶提供超高效能並兼顧低功耗與彈性客製化的需求，非常適合資料中心（Datacenter）、雲端伺服器（Cloud Server）、邊緣運算系統（Edge Computing）、以及電競運算市場（Gaming Computing Market）等。

　群聯董事長潘健成指出，群聯在2019年推出全球首款PCIe Gen4 SSD控制晶片E16，成功打響群聯在控制晶片的領先地位。群聯不僅沒有因此自滿，反而持續加碼研發投資新世代的PCIe Gen5 SSD控制晶片，以維持技術領導地位。目前已完成設計定案，並預計於2022下半年開始量產，初期將推出M.2、U.3、E1.S、以及E3.S等尺寸規格，以滿足電競以及伺服器等市場需求，協助全球客戶掌握商機。

　潘健成指出，未來群聯將透過PCIe Gen5 SSD控制晶片與PCIe Gen5 ReDriver與ReTimer晶片的高速傳輸完整方案，串聯CPU、顯示晶片GPU、主機板、品牌SSD夥伴、與系統整合廠商等，與全球夥伴共同打造新世代的PCIe Gen5系統平台，並透過完整客製化的服務，提供各種不同應用場景的最佳高速傳輸與儲存方案，助力全球客戶搶得商機與市占。