IDM廠釋單 漢磊嘉晶業績補

　包括電動車及自駕車、5G基礎建設及快充裝置等新應用，推動碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）等第三代化合物半導體進入成長爆發期，過去強調在自有晶圓廠生產的英飛凌（Infineon）、安森美（onsemi）等國際IDM大廠，在新冠肺炎疫情蔓延下為避免生產鏈發生斷裂危機，已開始釋出GaN及SiC晶圓代工訂單，漢磊（3707）及嘉晶（3016）承接IDM廠訂單直接受惠。

　漢磊受惠於國際IDM廠擴大委外，加上金氧半場效電晶體（MOSFET）及二極體等功率半導體晶圓代工訂單強勁，晶圓代工產能吃緊及價格上漲，8月合併營收月增2.3％達6.45億元，較去年同期成長46.1％，創下單月營收歷史新高，累計前八個月合併營收46.43億元，較去年同期成長24.1％，亦為歷年同期新高。

　嘉晶在功率半導體晶圓代工需求強勁帶動磊晶矽晶圓出貨暢旺，加上價格順利調漲，8月合併營收月增2.4％達4.51億元，較去年同期成長43.4％，改寫單月營收歷史新高，累計前八個月合併營收32.40億元，較去年同期成長21.4％，表現優於市場預期。

　由於5G智慧型手機、新款筆電及伺服器、電動車及車用電子等新應用，對功率元件需求大幅增加，漢磊及嘉晶下半年接單暢旺，訂單滿載到年底，客戶仍持續要求加價爭取新產能。法人看好漢磊及嘉晶下半年營收逐季創高，獲利表現成長動能可期。

　隨著5G及電動車帶動功率半導體市場出現結構性轉變，GaN及SiC開始進入市場，且滲透率正在快速拉升階段。雖然GaN及SiC功率元件仍由國際IDM廠主導，但新冠肺炎疫情造成半導體生產鏈出現斷裂問題，為確保生產鏈穩定並考量國際地緣政治風險，IDM廠開始尋求GaN及SiC晶圓代工及磊晶產能支援，布局多年的漢磊及嘉晶直接受惠，明年接單幾乎已滿載並且與客戶洽談長約。

　漢磊4吋及6吋SiC產線已經批量生產，為台灣第一家率先擴增SiC產能的晶圓代工廠。嘉晶將持續開拓次世代GaN，以及SiC磊晶產品線，以因應電子電力市場上省電及提升能源轉換效率要求，且是國內唯一擁有量產GaN磊晶與SiC磊晶的供應商。

　漢磊董事長徐建華於日前股東會後指出，漢磊布局化合物半導體超過10年，將是未來營運的主軸，預估今年GaN與SiC整體營收占比約15～20％，明、後年將逐年顯著提高，因為第三代半導體的晶圓代工或磊晶價格比一般半導體高，在營收或獲利都會有所幫助。