力旺矽智財加持 營收季季高

　半導體成熟製程產能嚴重短缺，供不應求情況預期會延續到2023年，包括台積電、聯電、中芯、格芯等晶圓代工廠已陸續宣布擴建28／22奈米產能。新冠肺炎疫情期間IC設計廠及IDM廠持續推進28／22奈米新晶片設計定案，其中採用力旺（3529）矽智財（IP）的新晶片設計定案累計已逾140款，進入量產後將為力旺帶來更多的權利金收入。

　力旺第二季合併營收5.41億元，每股淨利3.27元優於預期，第三季進入傳統旺季，受惠於晶圓代工廠產能滿載投片，及部分業者調漲價格，8月合併營收1.65億元，較2020年同期成長87.1％，累計前八個月合併營收16.75億元，較2020年同期成長35.7％，法人看好力旺第三季營收可望站穩6億元，每股淨利可望挑戰4元。力旺不評論法人預估財務數字。

　力旺下半年進入授權金及權利金認列旺季，在授權金部分，力旺NeoFuse及NeoPUF安全IP方案已導入工業電腦、物聯網、雲端資料處理晶片等新興應用，新一代的NeoMTP全面打進無線充電、Type-C控制IC、微處理器（MCU）等供應鏈，下半年將帶來強勁成長。

　權利金認列部分，電源管理IC、MCU、5G相關感測器等8吋晶圓代工產能滿到年底，OLED面板驅動IC、WiFi 6及藍牙晶片、影像訊號處理器（ISP）等12吋晶圓代工投片量快速拉高，力旺受惠於晶圓代工廠產能滿載及價格調漲，將推升下半年營收逐季改寫新高。

　由於半導體成熟製程產能供不應求，晶圓代工廠展開28／22奈米擴產計畫，包括台積電將擴建南京廠28奈米產能，聯電逐季增加南科Fab12A廠區28／22奈米產能，中芯及格芯也都有擴建28／22奈米新廠計畫。隨著新增產能在未來一～二年逐步開出，加上晶圓代工價格調漲，力旺可望直接受惠。