旺矽雍智就位 合攻探針卡

　測試介面業者旺矽（6223）及雍智（6683）合作搶攻5G手機晶片的微機電（MEMS）探針卡市場進度順利，初期認證已通過，其中MEMS針（needle）及探針頭（probe head）良率表現優於同業，載板（substrate）及PCB產能也已準備就緒，大客戶針對技術及產能進入實地訪查階段，年底前可完成出貨前置準備作業。

　測試業者表示，聯發科天璣2000系列5G手機晶片將在第四季採用台積電5奈米投片，晶圓出貨時間點落在明年上半年，明年下半年升級採用4奈米製程生產，因為是屬於2022年的產品線，至今尚未對任何供應商釋出MEMS探針卡等測試介面產品量產訂單，所以並沒有任何廠商獨家取得MEMS探針卡訂單。

　測試業者指出，5奈米5G手機晶片的測試介面供應商評估仍在進行中，近期針對台灣2家及日本1家供應商進行MEMS針測試，良率表現均介於76～78％的合格區間。中華精測強調MEMS針、載板、PCB等全自製優勢，旺矽與指定板廠雍智合作，由旺矽提供MEMS針及探針頭生產，雍智負責載板及PCB供貨，最後旺矽完成整卡組裝再出貨給指定測試廠。

　測試業者表示，由於聯發科的5G手機晶片出貨規模放大，新冠肺炎疫情造成半導體生產鏈不確定性大增，基於降低生產風險考量，未來將會與蘋果、英特爾、高通等大廠一樣，都會採取二個以上的多元供應商（multi sourcing）策略。在測試介面部份，中華精測、旺矽及雍智等兩大陣營都可望在明年成為天璣2000系列MEMS探針卡供應商。

　旺矽下半年逐步進入出貨旺季，受惠於面板驅動IC、電源管理IC、繪圖處理器等懸臂式探針卡（CPC）及垂直探針卡（VPC）的出針數持續提升，8月合併營收月增3.1％達5.30億元，較去年同期成長10.6％，累計前8個月合併營收40.44億元，較去年同期成長3.3％。旺矽以1,020萬美元現金對價收購美國工程測試探針卡廠Celadon Systems，預計9月上旬可完成收購，將可帶來明顯營收貢獻。

　雍智下半年受惠於IC測試載板及老化測試載板出貨進入旺季，在5G及WiFi 6、電源管理IC、射頻元件等應用擴大測試介面產品市占率，8月合併營收月增16.1％達1.40億元，較去年同期成長18.3％，為單月營收歷史次高，累計前8個月合併營收9.89億元，較去年同期成長30.0％。法人預期雍智下半年營收將逐季改寫新高。