全球IC設計十強 Q2績昂

　研調機構集邦科技（TrendForce）最新統計，由於半導體產能仍處於供不應求狀態，進一步推升晶片價格上漲，帶動2021年第二季全球前十大IC設計業者營收達298億美元、年增60.8％，營收王仍舊由高通（Qualcomm）拿下。其中，聯發科（2454）、聯詠（3034）第二季營收年成長幅度皆超過95％，營收規模分別位居全球第四及第六名。

　集邦科技表示，第二季前五名業者排序與前季相同，然第六名至第十名則出現較大的變動。由於邁威爾（Marvell）完成收購網通晶片廠Inphi，因此營收大幅成長，使其排名自第一季第九名躍升至第二季第七名，分別擠下賽靈思（Xilinx）及瑞昱（2379）。

　高通在本季營收規模仍舊維持在全球第一，集邦科技認為，在手機大廠對於5G高階與旗艦機種仍有相當大的需求帶動下，使高通處理器與射頻前端部門等營收成長強勁；而物聯網部門則是持續受惠新冠疫情所衍生的遠距工作與教學需求，營收近14億美元，成為高通旗下的另一營收主力，帶動其第二季營收至64.7億美元、年增率70.0％。

　輝達（NVIDIA）則持續受惠於遊戲顯卡與資料中心營收的帶動，推升第二季營收年成長68.8％至58.4億美元，位居第二名。位居第三名博通（Broadcom），在5G商機推動下，使第二季營收達49.5億美元、年成長19.2％。

　位居全球第四名的聯發科延續第一季的成長氣勢，扮演營收主力的行動產品線，年成長率達到143％，其他產品部門營收的年成長也繳出二位數的亮眼成績，使第二季營收年成長98.8％至44.9億美元。

　聯詠則受惠於系統單晶片（SoC）與面板驅動IC表現出色，並與台積電、聯電、世界先進等各大晶圓代工廠保持密切的合作關係，使產能供給相對其他對手順暢，使第二季營收站上12.19億美元、年成長96％，全球排名第六。

　整體而言，集邦科技指出，儘管第三季終端市場陸續傳出需求減緩雜音，造成部份零組件訂單需求下滑的情況，然現階段在晶圓代工廠的新建產能尚未開出，因此產能吃緊情況仍將持續，加上部份客戶訂單尚未完全消化，預期下半年各家業者營收仍將持續成長，然成長幅度可能有限。