智慧製造大聯盟 設4技術委員會

　為推動臺灣製造業循由智慧化轉型升級為高階製造，臺灣機械公會與電電公會攜手工研院、精機中心、金屬中心與資策會等20多個產學研單位共同成立「臺灣智慧製造大聯盟」，歷經成員召開第一次產業化推動委員會討論後，已決定優先成立「智慧機械雲」、「數位轉型技術」、「化合物半導體技術」、「檢量測技術」等四類技術委員會，期能具體規劃各個次產業的技術發展方向與產業推動作法，以國家隊的力量，建立跨領域、跨場域的合作，創造參與各方全贏的局面。

　臺灣機械公會秘書長許文通指出，歷經美中貿易大戰與COVID-19新冠肺炎疫情等因素衝擊影響，全球供應鏈架構已開始產生變化，智慧製造成為全球發展的主要趨勢，而跨界整合則是必要的方式，製造藉由智慧化轉型升級邁向高階製造，成為我國產業轉型的重點，也是政府「六大核心戰略產業」的重要政策方向。

　為加速各項工作的推動與進行，「臺灣智慧製造大聯盟」在第一次產業化推動委員會決定先籌設四類技術委員會，首先是「智慧機械雲技術委員會」的設立，其成立的主要任務有二，其中在橫向推廣方面，藉由智慧機械雲平台橫向推動，協助各設備與製造領域加速智慧化的應用發展；另外，在縱向深化方面，則要確認機械雲平台及各功能模組（APP）的完善性，以滿足業者的需求。

　第二，設置「數位轉型技術委員會」則要協助業界推動數位轉型，包括數位化、數位優化與數位轉型等階段性工作，並擬定如何運用數位化與數位優化等工具，來打造全新數位體驗與商業模式，其主要任務包括蒐集整理各產業數位轉型標竿案例，及針對設備與生產製造業盤點其數位轉型是否仍有不足之處，並整理其共通性，向政府單位提出建言。

　第三，建置「化合物半導體技術委員會」。鑑於第三代半導體應用發展一日千里，已成為市場的一門顯學，備受產業界看好，但現階段仍有生產成本過高、量產不易等問題待克服，而設立該技術委員會後，期能協助半導體相關業界，如何運用臺灣國產化設備與材料技術，來達成協助先進製程發展，發展出能符合我國第三代半導體產業的應用需求。

　第四，設置「檢量測技術委員會」。隨著工業4.0的快速發展，檢量測設備已躍升臺灣進出口設備的前二名，可看出其重要性，尤其近年來IOT、5G、車用電子、半導體等產業應用領域快速發展，加速了自動化檢測與量測應用的範疇，未來透過該委員會的加入運作，可由元件設計、生產製造與測試應用，協助臺灣在檢量測方面向下扎根並擴大應用市場，其主要任務包括因應高頻、高功率、IC封裝之異質整合等新興技術發展，透過跨域整合，協助我國企業及早布局爭取商機。