中芯砍單高通 聯發科撿到槍

　手機晶片大廠高通（Qualcomm）今年因三星、中芯等晶圓代工產能供給不足，讓聯發科有機可乘，不僅搶下不少高通市占率，也同步拿下手機晶片全球出貨龍頭寶座。隨著中芯2022年優先供貨陸企而縮減給高通的產能，法人看好聯發科2022年出貨市占將有機會再度蟬聯龍頭，業績也可望續創歷史新高。

　供應鏈傳出，中國為強化自有半導體產能供給，中芯將優先供貨給陸企，預期供給高通的電源管理IC晶圓代工產能恐再縮減。雖然高通轉向台灣晶圓代工廠尋求產能支援，但仍無法補足所需產能缺口，將使高通的電源管理IC產能持續短缺，恐影響手機應用處理器（AP）的出貨動能。

　事實上，高通在2021年就已受到中芯產能限制，加上三星在美國德州的晶圓代工停擺，影響電源管理IC及射頻IC等出貨動能，衝擊手機應用處理器出貨表現，讓聯發科2021年在非蘋市場搶下不少市占，並一舉登上全球手機晶片出貨龍頭寶座。2022年在中芯擬再減少高通成熟製程晶圓代工產能影響下，法人預期，聯發科有機會再搶下競爭對手高通市占率，蟬聯2022年手機晶片出貨王，也有望透過新款5G手機晶片天璣2000推動營收及獲利同步看增，再度繳出歷史新高的成績單。

　聯發科公告2021年前8個月合併營收為3,168.54億元，刷新歷年同期新高，相較2020年同期大幅成長68.7％。聯發科預期，2021年合併營收將可望繳出年成長45％水準，毛利率將有望落在44～46％範圍的上緣，顯示業績成長動能強勁。

　聯發科執行長蔡力行近年持續積極布局晶圓代工、封測產能，並與台積電、聯電、世界先進及力積電等合作，同時卡位先進製程及成熟製程產能，又與日月光投控、京元電等封測大廠簽訂產能合約，使聯發科從手機晶片、WiFi、電源管理IC等產品線出貨動能都優於市場平均水準，成為推動聯發科2021年營運向上的主要關鍵。

　為了進一步搶攻5G市場，聯發科預訂於今年第四季推動新一代5G手機晶片天璣2000，屆時將會先行以台積電5奈米製程推出具備Sub-6GHz頻段的5G產品，2022年下半年將再以整合毫米波（mmWave）的4奈米製程新品搶市，意味著聯發科在5G布局上已跨入全新世代。