半導體銷售強到年底 神山續旺

　研調機構IC Insights預期，半導體銷售到今年底都保持強勁成長動能，全球前15大半導體廠第三季營收規模可望季增7％達1,191.95億美元規模，並創下歷史新高紀錄。IC Insights也預估，晶圓代工龍頭廠台積電第三季美元營收可望較上季成長11％，第四季再成長4％，下半年營收表現將較上半年增加14％，全年美元營收規模將較去年成長24％。

　IC Insights看好下半年記憶體及晶圓代工市場維持成長。其中，記憶體受惠於資料中心、雲端運算、5G智慧型手機等需求提升，在供不應求情況下價格上漲且出貨暢旺，包括三星電子、SK海力士、美光、鎧俠（Kioxia）等記憶體廠第三季營收季增率均達10％以上。

　隨著5G智慧機進入銷售旺季，高通及蘋果第三季營收成長動能強勁。其中高通5G手機晶片開始出貨放量，第三季營收將季增12％達72.50億美元。

　台積電因承接包括高通、聯發科、博通、輝達、超微、英特爾等晶圓代工訂單，下半年產能利用率維持滿載，而受惠於5奈米及7奈米等先進製程接單強勁，第三季營收預估季增11％達147.50億美元規模，第四季可望再成長4％。