弘塑訂單滿載 業績看旺

　隨著半導體先進製程的加速發展，以及電子產品在成本及應用效能提升的要求，加上中美貿易戰轉單效應，國內半導體封測服務在全球產業地位大為提高。

　弘塑（3131）於2013年併購添鴻科技、2015年投資日本TAZMO、2018年併購佳霖和太引，接著又投資了美國Silicon Valley X-Ray，從濕製程設備機台、附配化學品、半導體設備代理、維修服務及零件販售，到工程資料分析系統，事業版圖逐漸擴大。

　弘塑總經理石本立認為，弘塑在先進封裝的領域領先，讓客戶在需要擴廠的時候，就想到弘塑。透過併購，以母公司打下的通路基礎，將服務面向做廣，提供更多好的方案給客戶。

　石本立總經理強調，客戶要轉戰世界的任何地方，弘塑就會跟著去。在先進封裝上，弘塑累積了許多技術以及製程專利的布局，成為客戶信賴的關鍵因素，未來除了在先進封裝維持領先地位，亦計畫利用各公司的核心能力，嘗試往不同領域做探索和推廣，或利用數據分析協助客戶做良率、品質、效率的管理，未來將朝此3大主軸上向前邁進。弘塑訂單已排到明年5、6月交貨，法人推估弘塑下半年和明年營收獲利將表現亮眼。