工研院、Arm 共構新創IC設計平台

　經濟部工業局為提升臺灣新創IC設計產業成長動能，引導工研院與半導體晶片核心矽智財大廠Arm，共同建構新創IC設計平台，協助新創公司結合關鍵IP，加速推出具國際競爭力的新品。期望串接臺灣IC系統封裝、軟硬體合作夥伴至應用端，提升國際競爭力與能見度，進而帶動臺灣成為亞太半導體生態系中心。

經濟部工業局局長呂正華表示，隨著科技進步加速AIoT智慧化時代來臨，工業局推動「一站式AIoT平台」服務架構，透過資策會執行「物聯網智造基地計畫」，募集國內新創創新案件。工業局並透過工研院執行「物聯網晶片化整合服務計畫」與「智慧電子晶片發展計畫」，推動國內外新創業者設計優化、晶片整合解決方案、高階製程在國內可以落地生產，同時培育IC設計新創企業，幫助臺灣IC新創事業解決包括技術、專利、法務、資金等痛點。

　工研院電光所長吳志毅指出，藉由此次雙方的合作，將可達三項目標。一、協助國際IC設計新創落地臺灣：藉由Arm全球的網路與資源，協助國外新創團隊在臺投資、加速新創生態圈發展。二、加速設計、更快導入、更早上市：工研院運用產業資源與經驗進行IP轉換，透過工研院南港IC設計育成中心場域、智財經驗與創新技術平台，結合Arm多樣的矽智財，協力提供新創公司完善的晶片設計與晶圓下線等服務，快速設計出可滿足下游模組或系統公司所需的利基晶片，並在晶片量產下線後再支付矽智財使用款項，大幅提升其金流運用彈性，協助新創公司跨越各階段的障礙，爭取最佳化的商品時程。三、推動亞太半導體生態系中心：透過工業局界接Arm全球生態系超過1000家技術合作夥伴的鏈結，串接臺灣IC系統封裝、硬體OEM/ODM、軟體合作夥伴至最終應用端的生態系，進而逐步推動臺灣成為亞太半導體生態系中心。

　Arm臺灣總裁曾志光表示，Arm推出Arm Flexible Access新創版以來，迄今全球已有超過40個涵蓋物聯網、自駕車、終端裝置AI與穿戴式醫療裝置的客戶。籌資低於500萬美元的新創公司加入此方案後，除了可減省為使用的IP逐一進行授權的繁瑣流程，在研發階段享有更多的實驗、評估與創新自由度，亦可利用包括矽晶片設計人員、軟體開發人員、支援、訓練與工具組成的Arm全球生態系統資源。待晶片設計下線後，再就生產時使用的IP支付授權費，新創公司有更多金流運用的彈性，平均可加速產品上市時程半年至一年。