軟硬整合 科技大廠紛自研晶片

全球頂尖科技企業蘋果、亞馬遜、臉書、特斯拉、百度不約而同相繼投入開發自家晶片的計畫。這些業者不滿足於只能採用標準晶片，因此將部分晶片改由自家研發，一方面減少對晶片廠商的依賴，另一方面亦可量身訂作產品功能所需的晶片。

顧問公司埃森哲（Accenture）全球半導體部主管亞南（Syed Alam）表示，「這些企業希望針對產品特殊需求打造客製晶片，而不是只能用與對手相同的通用晶片，俾以進一步掌握軟體與硬體的整合，在市場上脫穎而出」。

英國Dialog Semiconductor前董事Russ Shaw提到，客製化設計晶片效能更好而且成本更便宜，「無論是智慧型手機或是雲端服務，這些特製晶片可讓這些科技公司的產品與裝置減少耗電」。

　分析公司Forrester分析研究主管歐唐納（Glenn O’Donnell）指出，全球晶片荒延續是促使大型科技廠商考慮自行開發晶片的原因之一。他說：「疫情打亂供應鏈，帶動科技業者加速開發自家晶片。受困於晶片廠商的時程，科技業者覺得這限制了他們創新的速度」。

蘋果在2020年11月宣布最新iMac和iPad產品將改採自家打造的M1處理器，放棄英特爾x86架構處理器。最近特斯拉宣布正在打造「Dojo」晶片，用於訓練數據中心的人工智慧（AI）網路。這家電動車廠自2019年開始採用自家客製化AI晶片，協助汽車軟體判斷路況。