感光性聚醯亞胺及IC封裝 報名中

　三建資訊10月13日舉辦一場感光性聚醯亞胺及IC封裝應用線上直播研討會，學員可在公司直接連線至視訊會議室參與研討，三建資訊將中譯版講義先行寄出，現場搭配日文翻譯人員逐步口譯，兩人同行一人免費，名額有限。

　應邀擔任講者的富川真佐夫是PI領域的日本權威專家，目前任職TORAR株式會社研究本部理事。富川真佐夫表示，聚醯亞胺（Polyimide，PI）能承受振動和衝擊，價格相對低廉，作為各方面的電子材料應用來說具有相當大的優勢。

　此次研討會將針對PI合成法、製作法及物性進行完整解說，並闡述各種物性控制的分子、材料設計重點，講師富川真佐夫還會介紹薄膜、複合材料的用途開發，或低介電率、低熱膨脹、透明性機能開發為目標之材料設計等精彩內容，詳細課程說明可上網（http://www.sumken.com/ch/index.html）查詢。報名專線：（02）2536-4647分機10，張小姐。