景碩（3189）6日公布八月營收，受惠於IC載板不論是ABF或BT都供不應求，以及去瓶頸的新產能陸續加入，帶動景碩八月營收再次創下新高，32.98億元、月增5.77％、年增47.69％，累計前8月營收達223.67億元、年增29.49％。
展望下半年法人表示，看好美系新品拉貨動能顯現，載板產能依舊吃緊，加上產業旺季到來，除了手機之外，如記憶體用載板需求也強，加上去瓶頸的新產能會在下半年陸續加入貢獻，樂觀看待景碩第三季營收會較第二季更成長，同時，供需吃緊帶動報價有利和新品放量優化產品組合，預期景碩下半年毛利率也會穩健成長。
載板產業供需不平衡趨勢明確，台系載板三雄都在加緊擴產當中，景碩目標今年ABF載板擴充30％、BT載板擴充10％，皆採用去瓶頸的方式增加，新廠房部分，過去出租的復揚廠收回用以擴充ABF產能，預計今年底前加入貢獻，並持續擴充至明年年中，勝華廠則接在其後，主要在明年下半年開始有新產能投產。
由於傳統旺季到來，用於薄型、手持、穿戴等產品的BT載板需求滿檔，加上新應用的出現，以及ABF載板一直供不應求，部分業者開始改變設計採用BT，也讓BT載板陷入吃緊，法人樂看BT比重較大的景碩，下半年營運逐季升溫可期。
不過針對中長期的投資規劃，景碩重心還是以擴充ABF載板為主，預計明年會增加30-40％產能。公司先前指出，未來三年全球AI、5G相關應用快速成長，驅動ABF載板及BT載板的需求強勁，尤其ABF載板在CPU、GPU、FPGA、ASIC等應用的成長相當可觀，未來會積極擴充ABF，BT載板則視市場需求適度擴充。
看好載板需求依舊強勁，包括ABF供應仍緊，以及BT穩健成長，美系外資重申買進評等，並調高景碩目標價至300元。看好的動能包括景碩ABF在美系PC、伺服器CPU持續成長；供需不平衡帶動載板價格持續上漲；CPU廠加速採用先進封裝，ABF供給持續緊張；以及年末至明年全球5G基建復甦，對於景碩主要ABF客戶有利。