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20210907涂志豪/台北報導

集邦:全球十大封測Q2營收登峰

終端需求強勁推升報價調漲,合計營收年增26.4%達78.8億美元

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第二季全球前十大封測代工廠排名

 根據市調機構集邦科技表示,第二季台灣雖遭遇新冠肺炎疫情升溫,但並未對封測產業造成嚴重影響,在大型運動賽事的加持下,激勵大尺寸電視需求暢旺,IT產品仍受惠遠距教學與居家辦公需求等利多支撐,促使各家封測大廠調漲報價,推升第二季全球前十大封測業者營收合計年增26.4%達78.8億美元創下新高紀錄。

 集邦指出,隨著此波半導體缺貨持續,與上游晶圓代工及IDM廠等產能逐步增加,全球封測業者亦相繼提高資本支出水位並擴建廠房與設備,以因應不斷增長的需求,然全球受到Delta變種病毒肆虐,加上封測重鎮的東南亞仍處於疫情緊張的狀態,故對於下半年封測產業仍存在不確定性。

 第二季封測龍頭日月光半導體營收年增35.1%達18.63億美元,第二大廠艾克爾(Amkor)營收年增19.9%達14.07億美元,主要是受惠於5G手機、筆電、車用及網通晶片需求持續暢旺。其中,京元電受疫情影響而導致測試產能降載,推升日月光測試營收攀升;艾克爾受惠於蘋果及非蘋手機品牌推出5G新機、車用及高效能運算(HPC)晶片等產品需求挹注。

 矽品由於華為手機晶片訂單減少的缺口仍大,加上其他手機品牌廠產能尚無法完全填補,第二季營收僅年增2.3%達9.31億美元。京元電因疫情影響導致部分測試產能降載,第二季營收僅成長6.8%達2.74億美元。力成逐步走出先前日本及新加坡子公司關閉陰霾,營收年增14.3%達7.42億美元。

 江蘇長電及天水華天延續中國國產替代生產目標,為因應國內5G通訊及基地台、消費性電子及車用等終端需求加大產線供給,推升兩家業者第二季營收分別達10.99億美元與4.67億美元,年增率分別達25.0%、64.7%。至於通富微電第二季營收年增68.3%達5.91億美元,為前十大封測廠中年成長率最高業者,主因是通富微電為超微處理器主要封測代工廠。

 面板驅動IC封測廠南茂與頎邦第二季表現優於預期,受惠於東奧及歐洲國家盃等大型賽事加持,在面板需求大幅提升的挹注下,刺激整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)、LCD及OLED面板驅動IC的封裝需求提升。其中,南茂因封裝材料緊缺,進一步拉抬記憶體產品售價而使營收與毛利大增,營收年增38.4%達2.51億美元。頎邦受惠面板驅動IC封測價格調漲,射頻元件封裝訂單回升,營收年增49.6%達2.51億美元。