大陸手機大廠華為所需關鍵零件在2020年9月遭美國斷供後，有機構近期拆解華為於2021年3月推出的5G智慧手機發現，中國零組件的占比雖然增加，但同時美國晶片用量不減反增，顯示仍高度依賴美國製庫存品。
日本經濟新聞日前委託調查公司Fomalhaut Techno Solutions，拆解華為在中國推出的5G智慧型手機Mate 40E，發現使用的零件總額約為367美元，與舊款手機相同。調查還發現，該機使用中國零件比重高達56.6％，相比2019年9月上市的Mate 30的30％高出近一倍。
其中，京東方的OLED面板取代三星，成本價約為95美元，占總體零件30％左右，使得總體金額與比重明顯拉升。其他零件方面，天線轉換開關和部分電源管理晶片採用海思產品，指紋感應器和電池也出現許多中國製產品。
美國產品所占比重則從舊款機型的2.6％，提高至5.2％，主要晶片種類也從舊款的二種增加至六種。該調查並沒有在Mate 40E上發現遭美國封殺的美製5G晶片。重要晶片零件之一的數位訊號處理器，是來自高通，4G晶片則使用科沃（Qorvo）。
Fomalhaut分析，華為在美國列出清單前，就開始提升零件自製率與國產化率。而在Mate 40E發現的美國晶片零件，應該都是在美國制裁前，華為大量採購的庫存品。
此次調查還發現，日本製造的零件比重約15.9％，雖僅次於中國製造，但較過去24.5％的比重有所下滑。華為採用三星的記憶體晶片，取代鎧俠。CMOS則是由索尼集團所提供，訊號處理器相關零件多採用村田、TDK、太陽誘電與旭化成的產品。韓國零件方面，比重則從過去的37.4％大幅下滑至11.5％，排在第三名。