晶圓代工大廠聯電及面板驅動IC封測大廠頎邦3日宣布策略合作，據了解，這樁換股案，其實去年就已開始進行討論，原本預計在雙方股東會結束後宣布，但受到疫情升級到第三級影響，雙方股東會召開時間延後，以致現在才正式公告內容。
聯電近年來已轉型為特殊及成熟製程的代工，透過提供先進且全面嵌入式高壓（eHV）製程的產品組合，在面板驅動IC晶圓代工市場有極高的市占率，並且是業界第一家使用28奈米量產小尺寸面板驅動IC（SDDI）、OLED面板驅動IC的晶圓代工廠，接下來正在進行22奈米技術升級，證明聯電在面板驅動IC應用的領先地位。
同時，全球5G智慧型手機開始大量採用OLED面板，三星是最大供應商，聯電與三星合作密切，並為其量產28奈米OLED面板驅動IC。至於大尺寸面板驅動IC及整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）領域，主要供應商包括聯詠、奇景、敦泰等亦是聯電重要客戶。
隨著5G全球商用，聯電射頻絕緣半導體（RFSOI）技術已進入量產，目前90奈米製程已進入量產，55奈米製程即將導入量產，並著手開發40奈米RFSOI技術平台，以銜接後續5G市場毫米波（mmWave）強勁成長動能。至於氮化鎵（GaN）的布局亦正在進行中。
至於頎邦是全球第一大面板驅動IC封測廠，晶圓植金凸塊產能亦是全球第一，近年來在射頻元件封裝代工領域成長加速。頎邦也積極布局射頻及功率放大器（RF／PA）等相關領域。由於5G手機的射頻元件開始導入金凸塊製程，頎邦將直接受惠，除了提供矽鍺（SiGe）與絕緣層上覆矽（SOI）等矽基材質封裝製程服務，也已延伸相關凸塊製程至GaN等第三代化合物半導體相關領域。目前看來，業內對此結盟基本上抱持正面看法。