SEMI、鴻海 合攻化合物半導體

　國際半導體產業協會（SEMI）宣布與鴻海科技集團合作，全力推進化合物半導體發展，在今年台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan 2021）共同舉辦線上論壇，邀請英飛凌、意法半導體、台積電、穩懋等業者共同剖析第三代化合物半導體及車用半導體的創新應用與技術發展。

　隨第三代半導體材料的寬能隙（WBG）功率元件開始被大量應用在5G基地台、低軌道衛星、電動車、手機快充等市場，台灣半導體生產鏈近年來在氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）領域布局已有不錯成果，法人看好台積電（2330）、世界先進（5347）、漢磊（3707）、嘉晶（3016）、環球晶（6488）、閎康（3587）等GaN及SiC概念股直接受惠，未來幾年相關業績將扶搖直上。

　SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，台灣半導體產業以現有的矽基半導體生態系與研究能量作為良好基礎，透過協會力量整合國內外主要廠商與官學研界，共同打造跨國、跨領域協作整合平台，藉由建構完整的化合物半導體供應鏈，協助台灣擴大成為更大的全球半導體生態圈。因此，對於保持台灣在化合物半導體的優勢上，具有必要性與即時性。

　鴻海董事長劉揚偉表示，台灣過去憑藉著矽半導體支撐整個ICT產業鏈，在全球科技產業扮演著關鍵角色，如果在寬能隙半導體領域上，能夠逐步發展成矽半導體的高度，不僅延續台灣在半導體產業的優勢，也將為全球科技產業與經濟發展持續做出貢獻。

　全球皆已將化合物半導體列為國家重點發展項目，而台灣的利基優勢除了包括政府積極展開的「化合物半導體計畫」，也應整合產官學各界資源，推動人才培育規劃。如鼓勵大學院校增加化合物半導體獎學金廣納全球優秀人才、建立就業為導向的技職體系與培養基層技術人力等，以穩固台灣在化合物半導體全球產業鏈的領先與關鍵地位。

　SEMI功率暨化合物半導體委員會主席暨穩懋策略長李宗鴻表示，現今化合物半導體技術日趨複雜，如何透過上、下游的合作來補足現有供應鏈的不足是重要的課題。漢民科技化合物半導體專案處長楊博斐則提及，綜觀台灣化合物半導體的供應鏈，台灣擁有為數眾多的晶圓廠，碳化矽基板、氮化鎵磊晶、以及相對應的生產設備是可以開發的重點項目。