漢鼎超音波刀把 陶瓷微鑽孔利器

　聚焦精密陶瓷超音波微鑽孔加工技術革新的漢鼎智慧科技，推出HSKE25超音波刀把，可達48,000rpm之高轉速，並能直接加裝在現有日系機台，使現有機台就地升級擁有超音波加工之效率、品質提升。

　隨著半導體、電動車、醫療器材、航太產業等產業逐漸走向微型化，高功率化，傳統金屬與塑料已無法滿足市場需求。精密陶瓷擁有極佳的機械性能，且可承受高溫、腐蝕性的環境，廣泛被運用於半導體蝕刻零件、電子基板、生醫等要求精準度和機械強度的領域。而陶瓷極佳的硬度、電性卻成為傳統加工的瓶頸，此困境在微加工、微鑽孔等特徵更為加劇。

　微鑽孔製程需高度穩定性，陶瓷硬脆的特性不僅難控制出入孔處崩邊，內層也易出現次表面裂紋，製程中材料微粒也會磨損刀具；絕緣的特性也使放電加工受限。

　旋轉式超音波加工（RUM）改良自傳統超音波加工，為最經濟的先進材料解決方案，對微鑽孔極具效益。高頻率微振動與旋轉的刀具相互疊加，允許更高進給並增大材料移除率、並減少刀具與加工材料兩者的切削阻力，避免脆裂邊的同時進一步降低刀具磨耗，提升工件表面品質、在高效率加工下依然達到半導體產業的高品質要求。

　漢鼎智慧科技開發世界最小的HSKE25超音波刀把，HSKE25超音波刀把可達48,000rpm的高轉速；高轉速之優勢適用於各式精密材料，如先進陶瓷（氧化鋁、氧化鋯、碳化矽）、硬質合金、以及工程塑膠（PEEK、PMMA）等。非接觸式電能傳輸技術是漢鼎團隊獨創之另一大技術亮點，可完全避免接觸型刀把於傳電裝置間的損耗，實現長時間自動化超音波加工製程的高效能與長期穩定可靠。HSKE25超音波刀把介紹：https://www.hit-tw.com/tw/productsdetails.aspx?id=120。

　越趨精密的加工材料要求背後，是不斷革新的科技與技術要求。面對一波波新材料掀起的加工技術革命浪潮，勇於嘗試新科技能讓業者乘風破浪、搶得先機。HSKE25超音波刀把突破陶瓷微鑽孔加工困境，協助業者在精密加工中屢戰屢勝、蓬勃發展。