Intel台積電 擴大新技術合作

　英特爾架構日19日登場，宣布「擴大」與台積電在7奈米、6奈米、5奈米等先進製程合作關係，未來還會延續到4奈米及更先進製程。其中，Xe-HPG架構Alchemist繪圖晶片採用台積電6奈米量產，Xe-HPC架構Ponte Vecchio繪圖晶片中的連結晶片及運算晶片分別採用台積電7奈米及5奈米生產。

　而業界預期全新Meteor Lake處理器的支援晶片可望採用台積電5奈米或4奈米製程。

　英特爾在過去數十年一直都有將產品委由晶圓代工廠生產，目前有多達20％的產品是交由晶圓代工廠負責，英特爾也是台積電的重要客戶之一。英特爾表示，包括WiFi模組和晶片組等元件，或乙太網路控制器等特定產品線，這些產品使用晶圓代工廠主流製程，與英特爾的內部先進製程發揮相輔相成效果。

　英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）於今年3月宣布IDM 2.0策略，說明英特爾持續發展自有產能及委外代工的模式，深化和擴大與晶圓代工廠的合作夥伴關係。英特爾Xe架構繪圖晶片是第一階段發展的一部分，英特爾首次利用晶圓代工廠先進製程生產，原因就是英特爾選擇了最適合該架構的製程節點。

　英特爾在架構日展示兩款即將推出的繪圖晶片，Xe-HPG架構Alchemist繪圖晶片採用台積電6奈米量產，將搶攻電競市場商機，Xe-HPC架構Ponte Vecchio繪圖晶片主攻人工智慧及高效能運算，其中的連結晶片採用台積電7奈米，運算晶片則採用台積電5奈米。

　隨著小晶片（chiplet）成為市場新顯學，英特爾利用模組化架構方式推動下一輪的演進，在不同的製程節點上混搭個別的晶片或晶片塊，並透過英特爾的先進封裝技術整合連接。英特爾Ponte Vecchio繪圖晶片已經採用此一技術，未來將大量生產的主流產品如PC客戶端運算Meteor Lake處理器，運算晶片塊採用Intel 4製程製造，部分支援晶片塊則由台積電生產，業界預期將會採用先進的5奈米或4奈米製程。

　英特爾表示，過去一年當中看到了PC領域的需求激增，預計這種需求將在未來幾年保持強勁。IDM 2.0 模式的獨特優勢之一，就是英特爾能夠利用所有可用工具來確保短期間內即可供貨給客戶，結合英特爾的內部工廠網絡和深厚的晶圓代工合作夥伴關係，為客戶提供領先的產品和供貨保障。

　英特爾強調外部晶圓代工廠是英特爾的策略合作夥伴，也是IDM 2.0模式的關鍵組成部分。雖然大部分產品將繼續在內部製造，但預計未來幾年外部晶圓代工廠的晶片塊，將在英特爾模組化產品中發揮更大的作用，包括先進節點上的核心運算功能。