測試介面大廠中華精測12日召開股東常會，總經理黃水可表示，受到新冠肺炎疫情影響，半導體缺料狀況到明年仍無法解決，精測透過拉長備料期及提高安全庫存因應，持續關注原物料市場價格變化。再者，精測具備高速傳輸介面PAM4編碼技術的MEMS探針卡，已通過高效能運算（HPC）客戶驗證，未來可望擴大5G及HPC測試介面市占率。
精測股東會順利通過承認去年度財務報告及盈餘分配案，每股配發現金股利12元。
展望今年營運，黃水可表示產銷策略有四大方針，一是提升現有客戶新應用占比，聚焦開發潛力新客戶；二是掌握美中科技戰趨勢變化，積極全球布局與彈性調整產能部署；三是強化全球技術行銷能力，全力推廣自有技術；四是完善各應用領域所需探針針款，成為全方位探針卡供應商。
精測雖然未爭取到美系手機大廠應用處理器最新測試介面產品訂單，但仍掌握週邊晶片測試介面訂單，加上在5G手機晶片及射頻晶片、人工智慧運算晶片等接單優於預期，原有廠房及營運研發總部預計2023年滿載，為因應半導體探針卡及智慧製造新事業產能擴充，精測已購置第三座製造廠預建地，預計2024年啟用。
面對Delta變種新冠肺炎疫情再起，黃水可認為，半導體缺料的確受到疫情影響，Delta變種病毒疫情成為最大變數，預估缺料狀況到明年仍無法解決。精測因應策略是拉長備料期，並提高安全存量，持續關注原物料市場價格上揚的變化，目前精測並未漲價，測試介面是客製化產品，會與客戶進行長期密切合作。
由於5G通訊及HPC運算將是近年半導體市場主要成長動能，精測積極針對5G及HPC打造新款探針卡，其中精測BR系列MEMS探針卡剛通過HPC運算客戶驗證，並支援高速傳輸介面PAM4編碼技術。精測積極布局5G應用，預期除了5G光通訊晶片應用外，PAM4標準技術到位，對未來搶攻5G及HPC市場有明顯助益。