天虹科技ALD設備 獲晶電採用

　台灣半導體關鍵製程設備國產化再添喜訊：天虹科技突破國產高階半導體設備自製瓶頸，擺脫長期仰賴國外設備的困境，成功開發的原子層沉積ALD（Atomic Deposition Layer）設備，為台灣第一家被「量產」的ALD薄膜製程本土設備廠商，並獲全球LED芯片領導品牌－晶元光電（EPISTAR，簡稱晶電）的驗證及採用，成為晶電推動LED科技商業化應用的重要夥伴。

　天虹科技成立於2002年，為國內關鍵半導體零組件主要供應商，於2017年投入研發自主技術的半導體主製程關鍵設備，目前已開發並成功銷售半導體PVD、ALD、Powder ALD、Bonder、Debonder、Laser Lift-off及Skiwar等設備。

　天虹科技執行長林俊成表示，該公司在經濟部技術處「A+企業創新研發淬鍊計畫」支持下，開發出一套完整的Mini及Micro LED所使用的ALD薄膜製程方案。其中提供給晶電生產之設備，具有特殊的反應腔體及可調控之先驅物供應設計，可製造出的ALD薄膜具有絕佳的鍍膜均勻性與重複性、極佳抵抗突穿電流的效能、高穿透率及低先驅物使用量等優秀性質。

　林俊成指出，該公司經過與晶電的合作經驗，學習到最佳製程調整能力與品質管控，能提供客戶更穩定的生產，同時證明台灣本土團隊有能力開發具備高度效能與穩定度的高階半導體設備，能滿足新世代科技運用的需求。

　對於更先進的Micro LED設備開發，天虹科技也絕不缺席。林俊成說，Micro LED屏幕，其由更小的紅色、藍色和綠色光之微小像素組成，而製造這些像素的一些製程步驟，容易導致其精細納米級結構的損壞，進而會導致光強度的損失。

　天虹科技已開發出在一種pre-passivation的修補技術，可以有效修復Micro LED在製程中結構被損壞的一些缺點，恢復照明強度甚至將其提高到更高亮度，並有不少國內外LED廠商密切合作中。