台積電、英特爾2024年推進2奈米 三星掉隊 恐遭雙強夾擊

　英特爾宣布2024年進入埃米（angstorm）時代並推出Intel 20A（2奈米）製程後，台積電2奈米Fab 20超大型晶圓廠的用地通過環評並啟動建廠計畫，預期2024年將進入量產。台積電及英特爾在2奈米及1.8奈米等先進製程微縮正在加速進行，三星晶圓代工的2奈米若無法在2024年同步推出，未來在爭取新訂單及擴展市占率，恐遭台積電及英特爾兩強夾擊。

　過去10年全球半導體產業的發展，仍然依循摩爾定律穩步前進，但是先進製程的投資金額呈現等比級數跳升，如今興建一座月產能3萬片的3奈米晶圓廠的投資上看250億美元。然而以需求來看，先進製程客戶經過數年的整併後，大者恆大趨勢明確，誰領先同業率先量產先進製程，誰就可一手掌握所有訂單，落後者將面臨訂單量能無法支撐建廠及生產成本的虧損窘境。

　台積電2014年28奈米領先同業進入量產以來，製程每隔2年向前推進一個世代，每個製程世代都領先同業約1年時間導入量產，所以通吃所有先進製程訂單，因此有了足夠的營收及獲利，去支撐下一個世代製程的龐大投資。台積電預計3奈米將領先同業在2022年下半年進入量產，三星晶圓代工的3奈米量產時程卻在2023年之後，所以市場看好台積電在3奈米世代仍將拿下所有訂單。

　隨著半導體製程於2024年進入埃米（angstorm）時代，英特爾及台積電的先進製程競賽開打，晶圓代工市場又進入全新賽局。英特爾Intel 20A的2奈米（20埃米）製程將採用RibbonFET電晶體架構技術並進入量產，與台積電2奈米製程同樣屬於奈米層片（Nanosheet）的環繞閘極（GAA）電晶體架構。

　英特爾雖宣布爭取到高通晶圓代工訂單，但2奈米仍會優先量產自有處理器產品，至於台積電可望繼續通吃蘋果、超微、博通、聯發科等2奈米晶圓代工訂單。由此來看，2奈米市場將成為英特爾及台積電兩強相爭局面，三星晶圓代工若技術無法跟上，恐怕會面臨被兩強前後夾擊情況。

　三星集團過去10年可以快速在先進製程晶圓代工領域站穩腳步，原因包括競爭對手聯電及格芯改變策略不再進行7奈米及更先進製程的軍備競賽，以及三星本身的記憶體事業獨霸全球，有足夠的資金支援其在晶圓代工領域擴大投資。三星若要在2奈米市場競局跟上，只有再砸下鉅資加快技術微縮及擴建產能的這條路可走，但若不能獲得足夠營收及獲利支撐後續投資，並開始侵蝕三星集團在記憶體市場取得的龐大獲利，三星晶圓代工恐難維持現有競爭優勢。