製程邁進22奈米 有助提高獲利

　晶圓代工市場結構性產能短缺情況，業界普遍預期會延續到2023年，而產能缺口最大的就是成熟製程及特殊製程。過去3～5年當中，台積電及三星晶圓代工的資本支出雖然大舉拉高，但九成用於投資先進製程，成熟製程產能增幅有限，至於其它晶圓代工廠在成熟及特殊製程的投資十分保守。

　若要為成熟製程興建全新12吋廠，對解決產能缺口緩不濟急，尤其是5G智慧型手機、新款筆電或伺服器、先進駕駛輔助系統（ADAS）及電動車、人工智慧物聯網（AIoT）等應用，單一系統的晶片搭載量大幅增加。在供不應求下，成熟製程晶圓代工價格可望持續調漲，專攻成熟及特殊製程的聯電直接受惠。

　另聯電鎖定成熟製程及特殊製程晶圓代工領域，已停止向7奈米或5奈米等先進製程推進，12吋廠產能集中在28奈米、40奈米、55奈米等成熟製程。然而聯電今年28奈米接單強，第一季把部份40奈米及55奈米產能升級為28奈米，也開始增加28奈米優化的22奈米製程產能，對於提升平均單價及毛利率有助益。

　聯電總經理王石表示，在包含5G和電動車的大趨勢下，聯電認為8吋及12吋晶圓代工產能供給面緊張狀況將會持續。由於客戶在整合連接裝置和顯示應用的產品上相關22奈米設計定案（tape-out）數量的增長，聯電預期未來會有更多的客戶採用聯電22奈米量產投片。

　再者，聯電下半年也會開始強化特殊製程技術及提高市占率。聯電在OLED面板驅動IC、射頻絕緣層上覆矽（RFSOI）、CMOS影像感測器等高毛利率的特殊製程市場，持續搶下國際大廠訂單，對於提高獲利能力也會有明顯助益。