吳嘉昭：電子材料旺到2023年

　南亞董座吳嘉昭表示，預估電子材料需求直至2023年前都會保持成長，南亞將持續擴產與去瓶頸提高產能。其中，ABF載板因應網通需求增加、市場供不應求，將延續智能化生產與去瓶頸提高生產績效，並持續擴建，除昆山新廠已投產外，明年初錦興廠去瓶頸及自動化改善後可再提高產能，2023年樹林廠第一期新擴建完成後，合併新增產能較2020年增加39.3％。

　吳嘉昭說，未來數年強化與擴大電子產業垂直整合是極為重要的經營策略，並積極推展差異化產品，帶動業績加速成長。吳嘉昭指出，台灣的高值化銅箔、美國德州乙二醇新廠及昆山ABF載板已於去年底至今年上半年陸續投產，年產值共可增加242億元；進行中的多項投資將陸續完工，包含台灣廠區的聚酯膜、離型膜、高階珠光紙、長纖工程塑膠粒及ABF載板在錦興廠的製程改善，與樹林廠ABF新廠擴建；還有大陸南通鋁塑膜、建材膠布、惠州玻纖布與銅箔基板及寧波丙二酚等，以上擴建案，預估增加一年約335億元以上產值。

　吳嘉昭強調，為把握科技創新應用、綠色環保與循環經濟發展契機，將加強市場拓展，提高市佔率與產能利用率；強化研究開發能力，創造產品價值；導入AI，推動循環經濟與製程優化，並善用數位科技加速數位優化。往後數年南亞仍有ABF載板及電子產品相關的擴建規劃，將視市場狀況適時投入新產品、新產能，帶動業績持續成長。