欣興28日法說 聚焦H2旺季展望

　PCB IC載板廠欣興、軟板廠台郡分別預計在28日、29日舉行線上法說會，除了針對第二季營運成果做說明，市場預期公司會進一步釋出下半年的展望，包括IC載板持續供不應求的狀況、新產能進度、美系新產品拉貨動能等。

　欣興受惠於IC載板產能持續滿載，六月營收81.38億元再次改寫歷史新高，累計上半年458.54億元、年增8.46％，續創歷年同期新高。公司先前提到，預期第三季將迎來傳統電子旺季，除了載板因產能供不應求、保持強勁外，其他產品線如HDI、類載板等跟隨新品推出、稼動率也會陸續提升，對於下半年營運展望持正面看法。

　因應載板產能吃緊，欣興近年擴廠力道不小，2021年主要以去瓶頸方式增加產能，預計擴充10％，配合市場淡旺季需求，下半年將陸續開出。2022年第二季楊梅廠有新產能小幅投產，且滿載時程從2024下半年提前至2023上半年。山鶯廠火災重建預計2022年第三季完成，復原的產能以BT載板為主，還有少部分的ABF載板。新竹光復新廠預計10月開始建廠，目標2025年量產，主要也是以載板為主。

　台郡六月營收22.6億元、年增7.35％，累計上半年營收達141.8億元、年增27.1％，創歷年同期新高。展望下半年，台郡先前表示，按照往年節奏，第三季是新手機出貨旺季，新品會逐月增量並在9~10月達到高峰，而新手機LCP天線是台郡今年亮點，目前該產品已經有小量拉貨，預計七月開始在高雄和發新廠正式量產，看好新手機LCP天線是重要的成長動能，對於下半年傳統旺季的營運樂觀看待，同時2021全年產值較2020年雙位數成長的目標不變。

　法人表示，台郡早先跨入的MPI在筆電、平板取得不錯的成果，受益於疫情推動遠距商機放大，台郡在既有產品的MPI市占率穩健成長，而今年新動能來自新機LCP天線、新穿戴裝置、以及加入耳機產品供應等，看好新產品貢獻加上新產能挹注，法人樂看台郡第三季營運有望挑戰歷史新高。