至2024年產能供不應求 迎榮景 載板廠拚擴產

　未來幾年IC載板產能供不應求難解，促使國內外大廠紛紛大舉投資擴充，市場普遍共識2023年以前依舊供不應求，不過近期已有業者提出不同看法，由於5G才在加速發展階段，諸多應用或服務尚未普及，如物聯網、車聯網、AI人工智慧等，雖然近幾年大廠陸續擴產，但仍追不上終端需求的快速成長，不排除載板缺口其實較市場預期來得更大，因此認為載板供需不平衡的狀況可拉長看到2024年。

　法人表示，載板由於嚴重供不應求，有多少產能就可以吃下多少生意，確認到市場對於IC載板的強烈需求後，載板廠開始加緊馬力擴產，若產能缺口持續到2024年仍然無法滿足，預期台系載板三雄南電、景碩、欣興，以及在載板產業急起直追的臻鼎-KY，在新產能與客戶的支持下，都會是載板缺貨浪潮中的受惠者。

　南電表示，IC載板供給吃緊的趨勢明確，訂單能見度也是在拉長，如BT載板看到年底無虞、ABF載板很多已看到明年，綜合客戶需求、同業擴產狀況等條件來看，載板明確到2023年還是供需緊張，不過ABF載板應用增加快速，確實也不排除2023年之後產能依舊供不應求的看法。

　南電分析，由於產品規格不斷升級，應用也愈來愈多元，像是兩大CPU廠的伺服器、筆電，以前10個料號就很多了，現在料號都是要幾百，加上為符合高頻高速、高效能運算特性，層數變厚、面積加大，因此要消耗大量的產能，除此之外，每個客戶的需求不同，尺寸/層數/設計也不一樣，客製化下去擴產與生產，因此近年載板產能一直吃緊不易緩解。

　臻鼎近年在IC載板的追趕力道強勁，除了持續衝刺規模，2023年也將正式加入ABF載板戰場，公司表示，CPU、GPU等處理器或晶片，都是需要IC載板的地方，現在主要常見的應用還是在手機、平板、電腦等產品，真正龐大的需求其實尚未爆發，如物聯網、車聯網等，再舉例像是電動車才剛起步，未來發展到自駕車階段時，所需要的高效能AI晶片，也會進一步刺激ABF需求放大，因此看好IC載板未來成長動能非常可觀。