巨有科技 今登錄興櫃

　由華南永昌證券主辦之巨有科技（8227），於21日登錄興櫃。巨有科技成立於1991年8月，為國內最早成立之IC設計服務公司，在ASIC設計服務產業擁有30年的經驗，專注於ASIC／SoC／IP設計的Turnkey服務，為台灣第一家創新ASIC／SoC設計Turnkey服務廠商，提供系統單晶片與特殊積體電路設計整合及完整量產服務，更是台積電第一家的IC設計服務策略聯盟夥伴。

　巨有科技以專業分工的方式與晶圓廠策略夥伴、封裝加持下，縮短產品開發與生產時程，持續提供客戶高品質低成本的產品，並大幅提高客戶產品的價格競爭力。目前客戶來自全球各地，以台灣為基地的完整半導體產業鏈，透過與海外在地協力廠商合作，布局全球市場。

　巨有科技近幾年買下高階奈米級製程EDA TOOL，可應用到7奈米的高階最新先進製程，再加上升級引進了深次微米技術ICC2設計工具，與全球半導體設計製造軟體暨IP領導廠商新思科技展開更緊密合作，推出從40nm、28nm、16nm至7nm製程之SoC設計解決方案，透過在先進製程上更緊密的合作，將為終端客戶進行各種IC產品複雜的設計工作，可加速產品上市時程，提升客戶的競爭優勢，亦使巨有科技正式跨入奈米級高階先進製程技術。目前台積電已授權巨有科技更先進的16nm、28nm製程技術，高階奈米製程所帶來營收成長將跳躍式攀升。

　展望未來，半導體產業進入高階製程時代，人才及資金成本的要求較以往更高，使得IC產業進入門檻提高。巨有科技早站在科技潮流的前端，隨著AI、5G、AIoT、HPC等應用蓬勃發展，7nm、16nm、28nm高階製程的需求不斷擴大，對於巨有科技未來營收的挹注將不可限量。