興櫃添新兵 汎銓衝刺先進製程

　半導體檢測分析廠汎銓（6830）14日申請登錄興櫃，預估7月26日開始興櫃交易。汎銓董事長柳紀綸表示，晶圓代工龍頭持續向3奈米及2奈米等先進製程進推，中國官方全力扶植氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）等第三代化合物半導體產業，對材料分析需求強勁，汎銓接單動能暢旺，獨有的無損傷工法可望增添未來接單業務範疇。

　汎銓去年營運未受新冠肺炎疫情及美中貿易戰影響，受惠於晶圓代工大廠、日本晶圓設備大廠、國內砷化鎵（GaAs）晶圓代工大廠等三大客戶釋出材料分析（MA）及故障分析（FA）等訂單，去年合併營收年增約30％達11.13億元，毛利率達36.9％，歸屬母公司稅後淨利1.59億元，較前年大幅增加94.6％，每股淨利4.05元優於預期。

　由於半導體先進製程持續朝向3奈米發展，包括GaN及SiC等第三代化合物半導體，同樣成為地緣政治下各國必爭之地，汎銓今年營運樂觀，第二季合併營收季增21.3％達3.66億元創下新高，較去年同期成長32.3％，累計上半年合併營收6.67億元，較去年同期成長32.5％。法人預期汎銓下半年優於上半年，全年營收將較去年成長超過30％。

　柳紀綸指出，晶圓代工5奈米先進製程已量產，明年4奈米及3奈米將進入量產階段，後續研發中的2奈米將首度採用新的環繞閘極（GAA）電晶體架構，對於MA及FA分析需求持續增加，汎銓中長期成長動能穩固。

　中國官方將GaN及SiC列為重點扶植半導體項目，汎銓已在南京設MA分析據點爭取商機。