元大證券 頎邦 訂單能見度達年底

　驅動IC封測龍頭廠頎邦（6147）顯示器驅動IC（DDI）及射頻（RF）元件等非驅動IC封測業務同步暢旺，營收連續四個月改寫新高紀錄，目前公司訂單能見度已達年底，下半年營運可望逐季創高。

　部分法人指出，產業結構性變化讓面板廠獲利得以持續提升，但驅動IC議價空間恐在第三季見頂、2022年開始下滑。惟市場消費動能回溫下，不但遠距需求延續，手機也進入傳統備貨旺季，頎邦手握京東方與LGD大單，日前再度宣布第三季將再度漲價逾一成，其中車用漲幅更高達25％。

　非驅動IC方面，頎邦除具備高階驅動IC封測能力外，積極拓展晶圓級晶片尺寸封裝（WSCSP）、RF、功率放大器（PA）等產品，預計2021年RF業務在5G滲透率提升下，營收比重將提升到35％，利於產品組合優化帶來毛利增長。

　導線架供應商長華*8日董事會宣布在持股比率不超過10％的前提下，將增加對頎邦的投資。14日外資與投信雙雙轉買逾千張股票，股價續延5日均線攀高。此外，公司預計在21日除息3.8元現金股利。

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