景碩（3189）受惠載板供不應求話題帶動，近期股價波動較大，13日應主管機關要求，公布五月自結數，營收28.75億元、年增22.3％，稅後純益2.92億元、年增171％，每股盈餘0.65元，單月獲利優於第一季整體獲利表現。
景碩六月營收31.19億元、年增31.34％，首次突破30億元關卡，創下單月歷史新高，累計上半年營收達159.51億元、年增25.81％，續創歷年同期新高。因應載板需求強勁，景碩今年預計增加30％ABF產能、10％BT產能，明年下半年還有楊梅廠新產能加入投產。
市場普遍共識直至2023年，載板產能依舊維持供不應求，且訂單能見度也不斷拉高，展望下半年，法人認為，隨著傳統旺季到來，美系推出新產品的動能，以及記憶體模組、其他消費性電子等需求也升溫，樂看景碩第三季將維持成長態勢，營收獲利更勝第二季可期。
IC載板需求明確也強勁，ABF能見度很多已看到明年，BT能見度看到今年底也無虞。法人提到，景碩BT載板比重高，而BT主要用於薄板，手持、穿戴的應用居多，隨著美系手機大廠新品有望在第三季問世，樂觀預期BT載板在旺季期間將有強勁的表現。
另外，備受市場關注的ABF，景碩也將其視為擴產重點。由於許多終端產品規格升級，尤其高頻高速網通、人工智慧、高效能運算應用增加，推動ABF載板供需不見趨緩。法人日前指出，景碩ABF載板已通過AMD認證，預估將從下半年開始逐月提高出貨量，成為後市營運成長的另一股動能。
景碩於致股東報告書中提到，未來三年全球AI、5G相關應用快速成長，驅動ABF載板及BT載板的需求，根據研調機構預測，ABF載板在CPU、GPU、FPGA、ASIC等應用的成長相當可觀。未來景碩將積極擴充ABF FC-BGA產能，並搭配記憶體用超薄載板、SiP模組、天線模組等需求，適度擴充BT載板產能。