日月光投控績優 締造最強5月

　封測龍頭大廠日月光投控封測接單暢旺且產能滿載，10日公告5月封測事業合併營收265.24億元，創下歷史新高紀錄，加計EMS電子代工事業的5月集團合併營收422.67億元，亦為歷年同期新高。由於封測事業及EMS事業接單回升，法人看好下半年接單進入旺季，集團合併營收將逐季創下新高。

　日月光投控10日宣布，子公司日月光半導體董事會決議通過向關係人宏璟建設購入K25新建廠辦大樓，雙方議定未稅交易金額為新台幣23.62億元，K25新建廠辦大樓主要設置打線封裝及覆晶封裝製程之生產線，以因應其高雄廠區未來產能擴充所需。

因應擴產 砸23.6億買廠辦

　日月光投控10日公告5月封測事業合併營收月增4％達265.24億元，較去年同期成長14.5％，創下歷史新高紀錄，累計前五個月封測事業合併營收1,258.01億元，較去年同期成長12％，為歷年同期歷史新高。日月光投控加計EMS事業的5月集團合併營收月增2.3％達422.67億元，與去年同期相較成長18.1％，為歷年同期新高，累計前五個月集團合併營收達2,030.70億元，與去年同期相較成長20.6％，亦為歷年同期新高。

　由於全球半導體產能吃緊，日月光投控第二季封測接單強勁，產能利用率全線達滿載運作，加上EMS接單開始進入旺季，營運成長持續加速。日月光投控預估第二季封測事業生意季對季成長率將與去年第二季相仿，EMS事業生意量與去年第三季相仿。法人預估日月光投控第二季集團合併營收將較第一季成長8～10％，較去年同期成長約20％，並創下季度營收歷史次高。以日月光投控6月接單情況來看，封測事業營收將續創歷史新高，集團合併營收為今年新高，第二季集團合併營收可望達到預估上緣。

　日月光投控受惠於5G手機晶片、高效能運算（HPC）、車用晶片等封測接單暢旺，打線封裝產能至年底都將供不應求，加上蘋果新一代iPhone及MacBook的系統級封裝（SiP）訂單在下半年進入旺季，有效挹注EMS事業營收，法人樂觀預估日月光投控第三季集團合併營收將創歷史新高。