面板驅動IC封測廠頎邦（6147）接單暢旺，受惠於面板驅動IC及射頻元件等封測產能利用率維持滿載，7日公告5月合併營收23.47億元，連續3個月創歷史新高。法人預期頎邦第二季營收將續創新高，在封測產能增加幅度明顯受限下，產能利用率可望滿載到下半年。
頎邦受惠於面板驅動IC封測接單暢旺，加上第一季再度調漲價格，5月合併營收月增3.3％達23.47億元，較去年同期成長45.5％，連續3個月創下單月營收歷史新高，累計前5個月合併營收110.39億元，較去年同期成長27.4％，改寫歷年同期新高紀錄。法人預期頎邦6月營收續創新高，第二季營收季增約10％並改寫季度營收歷史新高。頎邦不評論法人預估財務數字。
新冠肺炎疫情帶動智慧電視、筆電及平板等銷售，5G智慧型手機出貨暢旺，今年以來面板驅動IC出現缺貨，頎邦受惠於聯詠、奇景、敦泰、矽創等上游客戶擴大下單，包括整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）、OLED及LCD面板驅動IC等封測訂單能見度已看到年底，頎邦對第二季營運展望樂觀，並看好營運逐季成長到下半年。
5G智慧型手機出貨放量，除了帶動頎邦面板驅動IC封測訂單維持強勁，射頻及功率半導體封裝接單同樣暢旺。由於5G智慧型手機射頻IC朝向模組化方向發展，製程上改採金凸塊技術，頎邦直接受惠，晶圓植金凸塊產能已供不應求。此外，頎邦擴大射頻及功率半導體封裝布局，延伸相關凸塊製程與晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）技術至氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）等化合物半導體，未來成長再添成長新動能。
頎邦與華泰策略合作，結合雙方在晶圓凸塊、覆晶封裝、EMS系統組裝等製程優勢，開展包括WLCSP封裝、扇出型系統級封裝（FOSiP）、覆晶系統級封裝（FCSiP）等相關先進封裝技術市場。法人表示，頎邦面板驅動IC及射頻IC封測訂單維持高檔，產能利用率預估下半年仍全線滿載，在營收成長同時也有助於提升毛利率表現，看好頎邦今年營收及獲利都將創新高紀錄。