日月光景碩大啖蘋果AiP商機

　蘋果今年下半年將推出新一代iPhone 13手機，搭載A15應用處理器採用台積電5奈米加強版製程。隨著歐洲、美國、日本、澳洲等主要市場開始同步支援毫米波（mmWave）5G頻段，業界傳出，蘋果支援毫米波iPhone 13出貨量預期將達8,800～9,000萬支，且單機搭載的天線整合封裝（AiP）模組提升至4個。

法人看好蘋果AiP模組代工廠日月光投控（3711）及IC載板廠景碩（3189）同步受惠。

　此外，業界傳出蘋果即將在近期推出新一代智慧手錶Apple Watch 7，持續採用系統級封裝（SiP）模組技術，日月光投控已爭取到SiP封測及模組代工訂單。至於SiP採用的BT載板部份，景碩亦是供應商之一。

　據業界消息，蘋果預期會推出4款iPhone 13系列手機，搭載台積電5奈米加強版製程生產的蘋果A15應用處理器，以及三星晶圓代工5奈米生產的高通X60數據機晶片，同步支援Sub-6GHz及毫米波雙頻段，其中支援毫米波機型會採用AiP的SiP封裝技術來整合射頻前端模組（RFFEM）及天線。

　蘋果去年推出的iPhone 12僅有不到30％的數量支援毫米波技術，且只有在美國銷售，但隨著加拿大、歐洲、日本、澳洲等國家的毫米波5G電信網絡進入商用階段，蘋果今年iPhone 13將大舉提高支援毫米波技術機型的出貨量。業界人士預估，支援毫米波技術的蘋果iPhone 13預估今年出貨量將達8,800～9,000萬支，占總體iPhone 13出貨量比重將逾60％。

　由於各國的毫米波頻段雖在26GHz前後但仍有明顯位移情況，所以據供應鏈消息，蘋果支援毫米波iPhone 13的AiP模組搭載數量會由3顆提高到4顆。其中，日月光投控及景碩仍會是主要AiP模組重要生產者，大約取得AiP模組的SiP封測或BT載板訂單量約達總量的三分之二，將會是此次iPhone 13拉高毫米波出貨比重的主要受惠者。

　而iPhone 13的AiP模組供應鏈仍與去年相同，SiP封裝及AiP模組訂單由日月光投控及旗下環旭、長電旗下星科金朋（STATS ChipPAC）韓國廠等2家業者負責，AiP模組中所需的BT封裝載板，供應商包括韓國三星集團旗下三星電機（SEMCO）及樂金集團旗下LG Innotek，台灣供應商則由景碩打進供應鏈。